[实用新型]一种用于精确检测锡膏厚度的光源结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及三维物体测量技术领域，更具体地说，它涉及一种能用于精确检测锡膏厚度的光源结构。

背景技术

随着表面贴装技术(Surface Mounted Technology, SMT)的发展，电路板(Printed Circuit Board)中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小，在电路板在制作过程中，通常需要印刷锡膏,但是锡膏印刷流程会产生很多缺陷已经是一个不争的事实，一些报道甚至指出这类缺陷数量已占总缺陷数量的80%，另外一个众所周知事实是锡膏量是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标,锡膏厚度测试仪可以有效的在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的统计过程控制(Statistical Process Control，SPC)制程控制数据，使最终的不良率大大降低。

由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损,越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有锡膏厚度测试仪，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。

现有技术中，锡膏厚度测试仪是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来，其工作过程一般是先通过多色光照射被测物体(锡膏)，并摄取图片，然后对图片抽取的灰阶运算，对被测物体进行面积计算；其次，通过白光照射被测物体，并摄取图片，采用PMP测高原理对被测物体的高度进行测量；最后，计算出被测物体的体积，进而检测被测物体的印刷质量。

然而，传统的光源结构有着较为明显的缺点，如结构复杂、体积较大等，一旦出现问题时，难以进行更换镜片以满足检测要求，若不及时的进行更换，很不利于图片抽取的灰阶运算，可能会致使测量结果不准确，给测量带来负面影响。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的主要目的在于提供一种结构简单、体积小的光源结构。

本实用新型的另一目的在于提供一种能用于精确检测锡膏厚度的光源结构。

为实现上述主要目的，本实用新型采用如下技术方案：一种用于精确检测锡膏厚度的光源结构，包括前桶，所述前桶具有顶部以及底部，所述前桶的顶部滑移连接有光源主架，所述光源主架内由上至下依次固设有LED灯、均光板以及用于固定所述均光板的镜片挡圈，所述前桶的底部卡合有延伸至底部外的凸镜，所述凸镜与所述镜片挡圈之间设有用于固定所述凸镜的前桶镜片挡圈，所述镜片挡圈与所述前桶镜片挡圈之间形成供放置镜片的安装腔，所述前桶的侧壁上设有用于固定所述光源主架的固定结构。

作为优选，所述固定结构包括设置在所述前桶顶部侧壁的螺纹通孔，所述螺纹通孔内螺纹配合有锁紧件，所述锁紧件的一端与所述光源主架抵接，所述锁紧件的另一端延伸至所述螺纹通孔外。

作为优选，所述镜片挡圈与所述前桶镜片挡圈上均对称的设有若干凹槽，镜片上设有与所述凹槽相配合的凸起。

作为优选，所述前桶的顶部靠近所述光源主架的端面上设有拆装槽，所述拆装槽的侧壁与外界相通。

作为优选，前桶的顶部的外圆周壁上套设有用于固定所述光源主架的光源后盖。

本实用新型相对现有技术相比具有：侧壁成阶梯状的容纳腔和容置腔，能更方便的对LED灯、均光板、镜片挡圈以及对凸镜、前桶镜片挡圈的安装和定位；通过凹槽和凸起的卡合来实现对镜片进行安装和定位，进而达到稳定镜片的作用，提高了检测的精度，避免镜片在工作时因出现晃动或者旋转而导致摄取的图片出现较大误差的情形；螺纹通孔内的螺钉对于光源主架的挤压，既实现了对光源主架的固定，方便了光源主架的安装和拆卸，还能够通过螺钉对光源主架的作用，来实现光源主架高度的调节，做这样就可以根据不同精度的要求来相应的更换镜片，从而来实现不同精确程度等级检测的目的；和外界相通的拆装槽，则方便了光源主架的安装和拆卸，避免了光源主架卡死在顶部。

附图说明

图1为本实用新型离线式精确检测设备实施例的结构示意图；

图2为图1的爆炸结构示意图；

图3为图1的内部结构示意图；

图4为前桶的结构示意图。