[实用新型]改良结构的音叉石英晶体谐振器有效

专利信息
申请号: 201520016112.6 申请日: 2015-01-10
公开(公告)号: CN204442306U 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 俞明洋;俞天艺 申请(专利权)人: 俞明洋
主分类号: H03H9/12 分类号: H03H9/12;H03H9/10
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 张志醒
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 改良 结构 音叉 石英 晶体 谐振器
【权利要求书】:

1.一种改良结构的音叉石英晶体谐振器,包括盖帽、封装底板、正极引脚、负极引脚、音叉石英晶片及分别设置于所述音叉石英晶片末端的正极接线端子及负极接线端子,其特征在于:还包括一阶梯式固定座;

其中,所述阶梯式固定座包括设置于所述封装底板上端一侧的晶片底座及设置于所述晶片底座上端边沿的晶片固定座;所述音叉石英晶片横向架空设置于所述封装底板的上端,其末端设置于所述晶片底座上,且与所述晶片固定座固定连接;所述盖帽盖合于所述封装底板,形成密封空间,以使所述阶梯式固定座及音叉石英晶片被密封封装。

2.根据权利要求1所述的改良结构的音叉石英晶体谐振器,其特征在于:所述密封空间为真空密封空间。

3.根据权利要求1或2所述的改良结构的音叉石英晶体谐振器,其特征在于:所述盖帽为金属材质;所述封装底板为金属材质、陶瓷或玻璃材质中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的改良结构的音叉石英晶体谐振器,其特征在于:所述正极引脚及负极引脚分别被烧结固定于所述封装底板中,其上端分别贯穿所述晶片底座与所述正极接线端子及负极接线端子相连,下端分别外露于所述封装底板的下表面。

5.根据权利要求1所述的改良结构的音叉石英晶体谐振器,其特征在于:所述封装底板为正方形、圆形、椭圆形或长方形。

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