[实用新型]片式集成电路材料电镀设备的自动夹片、传送及压紧装置有效

专利信息
申请号: 201520017292.X 申请日: 2015-01-09
公开(公告)号: CN204661852U 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 苏骞;刘全胜;金永哲;乌磊;彭仕镇 申请(专利权)人: 深圳市奥美特科技有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 张约宗
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 材料 电镀 设备 自动 传送 压紧 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电镀设备技术领域,尤其涉及一种片式集成电路材料电镀设备的自动夹片、传送及压紧装置,可用于电镀设备对电镀过程中的片材进行夹片和压片操作。

背景技术

目前,在对诸如集成电路引线框架等片材进行电镀(例如,镀银)的过程中,通常需要设置一夹片装置来将待电镀的片材从来料位置传送至电镀位置,然后移开夹片装置,再通过一压片装置来压紧片材以进行电镀,当电镀完成后,需移开压片装置,再将夹片装置移至电镀位置进行下料并送至下料位置,下料后夹片装置又需要从下料位置返回至来料位置,重新进行取料,此过程复杂及取料和下料非常耗时,电镀设置电镀闲置等待时间较长,使得片材的整体电镀效率低下。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种片式集成电路材料电镀设备的自动夹片、传送及压紧装置,旨在实现电镀过程中片材的自动夹料、压料和下料,以提高片材的整体电镀效率。

为了实现上述目的,本实用新型提供一种片式集成电路材料电镀设备的自动夹片、传送及压紧装置,所述片式集成电路材料电镀设备的自动夹片、传送及压紧装置包括水平导轨机构、夹片组件、压紧组件、第一水平驱动机构和第二水平驱动机构,所述夹片组件和压紧组件可水平滑动地安装在所述水平导轨机构上且沿所述水平导轨机构的纵向呈间隔排列,所述第一水平驱动机构连接于所述夹片组件和压紧组件之间以调节所述夹片组件和压紧组件之间的间距,所述第二水平驱动机构安装在所述水平导轨机构上,并与所述夹片组件或压紧组件相连接,以驱动与之相连接的所述夹片组件或压紧组件水平滑动,所述夹片组件包括用于夹持片材的两第一夹持件,所述两第一夹持件呈相对设置以夹持片材的相对两侧边缘,所述压紧组件包括用于夹持片材的两第二夹持件和用于将片材压紧在电镀治具上的压紧件,所述两第二夹 持件位于所述压紧件的相对两侧。

优选地,所述水平导轨机构包括纵长形的横梁和安装在所述横梁底部的第一直线导轨副,所述第一直线导轨副包括第一导轨及可滑动地设置在所述第一导轨上的第一滑块和第二滑块,所述夹片组件通过所述第一滑块可滑动地安装在所述第一导轨上,所述压紧组件通过所述第二滑块可滑动地安装在所述第一导轨上。

优选地,所述夹片组件还包括第一安装架、第一升降机构、第二安装架和第一调节机构,所述第一安装架可滑动地安装在所述水平导轨机构上,所述第一升降机构安装在所述第一安装架的下侧并可随所述第一安装架一起在所述水平导轨机构上滑动,所述第二安装架安装在所述第一升降机构的下端以在所述第一升降机构的驱动作用下做升降运动,所述两第一夹持件安装在所述第二安装架的下侧,所述两第一夹持件的下端相向延伸有用于夹持片材的第一夹头,所述第一调节机构安装在所述第二安装架上并作用于所述两第一夹持件上以调节所述两第一夹持件之间的间距。

优选地,所述第一安装架为中空框架并套设在所述水平导轨机构上,且所述第一安装架与所述水平导轨机构的底部滑动连接,所述第二水平驱动机构包括导轨架、滑动块、丝杆及电机,所述导轨架固定于所述水平导轨机构上并沿所述水平导轨机构的纵向设置,所述导轨架上设有滑槽,所述滑动块设于所述导轨架内,且所述滑动块的两侧分别延伸有伸出所述滑槽的两安装凸耳,所述滑动块与丝杆相配合构成丝杆螺母副,所述电机安装于所述导轨架一侧并与所述丝杆连接,所述第一安装架还与所述滑动块的安装凸耳相固定以在所述第二水平驱动机构的驱动作用下做水平滑动,所述第一水平驱动机构包括执行元件和连接元件,所述执行元件安装在所述第一安装架上并通过所述连接元件与所述压紧组件连接,所述压紧组件在所述执行元件的驱动作用下相对于夹片组件做水平滑动。

优选地,所述第一升降机构包括第一固定板、第一执行元件及第一底座,所述第一执行元件的上端通过所述第一固定板安装在所述第一安装架的下端,所述第一底座安装在所述第一执行元件的下端以通过所述第一执行元件控制所述第一底座做升降运动。

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