[实用新型]一种BGA下的0402电容的封装焊盘结构有效
| 申请号： | 201520017383.3 | 申请日： | 2015-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN204348710U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 王辉东;李刚;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bga 0402 电容 封装 盘结 | ||
【权利要求书】：
1.一种BGA下的0402电容的封装焊盘结构，包括封装焊盘，其特征在于，所述封装焊盘包括焊接区域和阻焊区，所述焊接区域为八角形，所述阻焊区为与所述焊接区域同轴心的八角形。
2.根据权利要求1所述的BGA下的0402电容的封装焊盘结构，其特征在于，两个相邻的所述封装焊盘的所述焊接区域的轴心间距为1.02mm。
3.根据权利要求1所述的BGA下的0402电容的封装焊盘结构，其特征在于，所述焊接区域的纵向长度为0.51mm，横向长度为0.56mm。
4.根据权利要求1所述的BGA下的0402电容的封装焊盘结构，其特征在于，所述阻焊区的宽度为0.05mm。
5.根据权利要求1所述的BGA下的0402电容的封装焊盘结构，其特征在于，两个相邻的所述封装焊盘之间设置有电容丝印。
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