[实用新型]一种计算机主机有效

专利信息
申请号: 201520017913.4 申请日: 2015-01-12
公开(公告)号: CN204576375U 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 王鹏 申请(专利权)人: 王鹏
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 周智勇
地址: 537000 广西壮*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 主机
【权利要求书】:

1.一种计算机主机,包括机箱和容置于所述机箱内的发热元件,其特征在于,所述机箱设置有散热片组,所述散热片组与所述发热元件导热连接。

2.根据权利要求1所述的计算机主机,其特征在于,所述散热片组与所述发热元件之间设置有导热模块。

3.根据权利要求1所述的计算机主机,其特征在于,所述发热元件包括中央处理器、芯片组芯片和内存三者中的至少一者。

4.根据权利要求1所述的计算机主机,其特征在于,所述机箱包括第一箱体和与所述第一箱体配合安装的第一箱盖,所述散热片组设置于所述第一箱盖的外表面,所述发热元件容置于所述第一箱体中并与所述第一箱盖的内表面导热连接。

5.根据权利要求4所述的计算机主机,其特征在于,所述散热片组包括至少两个彼此平行设置的散热片,所述散热片呈长条形状,各所述散热片呈等距排列且均垂直于所述第一箱盖的外表面。

6.根据权利要求4所述的计算机主机,其特征在于,所述发热元件与所述第一箱盖的内表面之间涂有硅脂。

7.根据权利要求4所述的计算机主机,其特征在于,所述第一箱体上设置有卡槽,所述第一箱盖上设置有凸块,所述第一箱盖通过所述凸块容置于所述卡槽与所述第一箱体配合安装。

8.根据权利要求1所述的计算机主机,其特征在于,所述机箱包括第二箱体和与所述第二箱体配合安装的第二箱盖,所述散热片组设置于所 述第二箱体的外表面,所述发热元件容置于所述第二箱体中并与所述第二箱体的内表面导热连接。

9.根据权利要求1所述的计算机主机,其特征在于,所述计算机主机的额定功率为60瓦特,所述机箱呈长方体形状,所述机箱的厚度为47毫米,长度与宽度均为182毫米。

10.根据权利要求1所述的计算机主机,其特征在于,所述计算机主机的额定功率为30瓦特,所述机箱呈长方体形状,所述机箱的厚度为45毫米,长度与宽度均为115毫米。

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