[实用新型]一种测量电路板面铜厚度的辅助治具

权利要求书

1.一种测量电路板面铜厚度的辅助治具，其特征在于，该辅助治具由连接轴(1)、由下往上依序套设在连接轴(1)上的第一旋转单元(2)、第二旋转单元(3)、第三旋转单元(4)、第四旋转单元(5)以及设在各旋转单元上的胶片(6)组成；在各胶片(6)上均匀分布有若干与外部测铜探头相配合的定位孔；第一、二、三、四旋转单元(2，3，4，5)带动对应的胶片(6)旋转，各胶片(6)沿连接轴(1)周向分部。

2.根据权利要求1所述的一种测量电路板面铜厚度的辅助治具，其特征在于，所述第一旋转单元(2)由套设在连接轴(1)上且相互配合的第一上定位环(2a)和第一下定位环(2b)组成；所述第二旋转单元(3)由套设在连接轴(1)上且相互配合的第二上定位环(3a)和第二下定位环(3b)组成；所述第三旋转单元(4)由套设在连接轴(1)上且相互配合的第三上定位环(4a)和第三下定位环(4b)组成；所述第四旋转单元(5)由套设在连接轴(1)上且相互配合的第四上定位环(5a)和第四下定位环(5b)组成；胶片(6)夹设在对应的上下定位环之间；在第一下定位环(2b)、第二上定位环(3a)、第二下定位环(3b)、第三上定位环(4a)、第三下定位环(4b)和第四上定位环(5a)的外端面上均设有定位凸台(7)，相对的两个定位凸台(7)配合限位。

3.根据权利要求2所述的一种测量电路板面铜厚度的辅助治具，其特征在于，所述定位凸台(7)的横截面为扇形，扇形的夹角为135°。

4.根据权利要求2所述的一种测量电路板面铜厚度的辅助治具，其特征在于，所述胶片(6)为四方形；在第一上定位环(2a)和第一下定位环(2b)的接触部端面上、第二上定位环(3a)和第二下定位环(3b)的接触部端面上、第三上定位环(4a)和第三下定位环(4b)的接触部端面上及第四上定位环(5a)和第四下定位环(5b)的接触部端面上均分别设有与胶片(6)相适应的定位凹槽(8)，各定位凹槽(8)的深度是胶片(6)厚度的一半；在各定位凹槽(8)内设有与胶片(6)上的定位孔相适应的定位柱(9)。