[实用新型]一种双列直插封装芯片拆卸装置

权利要求书

1.一种双列直插封装芯片拆卸装置，其特征是包括：电路板固定单元(1)、锡槽单元(2)、加热温控单元(3)、定位单元(4)、操作显示单元(5)和边框(6、7、9、10)；

电路板固定单元(1)位于所述拆卸装置的顶部，其一端垂直连接在拆卸装置的前边框(6)上，另一端垂直连接在后边框(7)上的圆柱型横杆(8)上，用于固定电路板；

锡槽单元(2)、加热温控单元(3)和定位单元(4)位于所述拆卸装置的内部，锡槽单元(2)安装在加热温控单元(3)上部，加热温控单元(3)通过连接装置固定在定位单元(4)上；

所述锡槽单元(2)是将待拆双列直插封装芯片的管脚进行局部加热的执行机构，在锡槽单元(2)上有与芯片管脚排布相近的两道锡槽(11、11’)，锡槽(11、11’)内盛有焊锡；

所述加热温控单元(3)通过所述锡槽单元(2)的温度监控实现对锡槽单元(2)的加热控制；

所述定位单元(4)可以在横向、纵向和垂向三个自由度上运动，负责运载所述锡槽单元(2)对准待拆双列直插封装芯片的管脚，完成所述锡槽单元(2)的定位，使锡槽(11、11’)内熔化的焊锡能与待拆双列直插封装芯片管脚充分接触；

所述操作显示单元(5)，位于所述拆卸装置前边框(6)下部的前面板上，用于对所述拆卸装置进行操作及状态的显示；

所述加热温控单元(3)、定位单元(5)和操作显示单元(6)内部的电路部分由微控制器(13)进行控制与通信。

2.根据权利要求1所述的一种双列直插封装芯片拆卸装置，其特征在于：电路板固定单元(1)的左、右两侧面均有三道与电路板厚度相匹配的凹槽，同时所述的左边框(9)、右边框(10)的对应水平位置上也均有三道与电路板厚度相匹配的凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种双列直插封装芯片拆卸装置，其特征在于：所述的锡槽单元(2)上的锡槽(11、11’)长度、宽度和深度与待拆卸双列直插封装芯片的管脚分布相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种双列直插封装芯片拆卸装置，其特征在于：所述锡槽单元(2)的上部中间有两个螺丝孔(12、12’)，用于将锡槽单元(2)固定在加热温控单元(3)的上部。

5.根据权利要求1所述的一种双列直插封装芯片拆卸装置，其特征在于：所述加热温控单元(3)由加热器、温度传感器和温度控制电路组成，加热器可采用大功率的电热管构成，微控制器(13)对温度传感器传送回来的锡槽单元(2)的温度与焊锡的熔点温度比较，当锡槽单元(2)的温度低于焊锡的熔点温度时，微控制器(13)通过温度控制电路控制加热器通电，使其温度升高给锡槽单元(2)加热；当锡槽单元(2)的温度高于焊锡的熔点温度时，微控制器(13)通过温度控制电路控制加热器断电，停止对其加热；温度反馈控制过程不断进行，可以使所述锡槽单元(2)的温度保持在焊锡的熔点温度附近。

6.根据权利要求1所述的一种双列直插封装芯片拆卸装置，其特征在于：所述定位单元(4)包括横向定位单元(14)、纵向定位单元(15)和垂向定位单元(16)。

7.根据权利要求6所述的一种双列直插封装芯片拆卸装置，其特征在于：所述横向定位单元(14)、纵向定位单元(15)和垂向定位单元(16)分别包括一个执行机构、方向控制电路和位置传感器，所每个执行机构上各设置有一个步进电机、一个线性导轨和一个螺旋传动块，位置传感器采用线位移传感器；步进电机转轴与线性导轨连接，可带动线性导轨转动；螺旋传动块安装在线性导轨上，线性导轨转动可带动螺旋传动块移动；锡槽单元(2)和加热温控单元(3)安装在螺旋传动块上，与螺旋传动块一起运动；线位移传感器安装在螺旋传动块上，测量螺旋传动块运动的距离长度和方向，其输出的电信号传送给方向控制电路，形成闭环位置反馈。

8.根据权利要求1所述的一种双列直插封装芯片拆卸装置，其特征在于：所述操作显示单元(5)采用操作与显示于一体的带触摸功能的显示屏。

9.根据权利要求1所述的一种双列直插封装芯片拆卸装置，其特征在于：所述拆卸装置前面板与拆卸装置底部成锐角的斜面。

10.根据权利要求1所述的一种双列直插封装芯片拆卸装置，其特征在于：所述拆卸装置还包括基准单元，基准单元可安装一激光头，激光头可产生十字线，分别将锡槽单元(2)的左上角和待拆双列直插封装芯片的左上角与十字线中心线对准后即完成基准定位。