[实用新型]一种条形单面发光LED光源及其发光装置

说明书

技术领域

本实用新型属于照明技术领域，具体涉及一种条形单面发光LED光源及其发光装置有关。

背景技术

LED（Light Emitting Diode），是一种发光的半导体元件，由于其可控性好，结构简单，体积小巧，色彩纯正、丰富，耐冲击，耐振动，响应时间快等特点，被公认是21世纪最具发展前景的高技术产品之一，在引发照明革命的同时，也为推动节能减排、环境保护做出重大贡献。

COB 是 Chip On Boarding（板上芯片直装）的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB（Printed Circuit Board）板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT（Surface  Mounted Technology表面贴装技术）相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻。

人们为了模仿白炽灯的外形以及发光的效果，进而发明了LED灯丝灯，目前，LED 灯丝基板主要有透明陶瓷、玻璃、透明塑胶、金属基板等。

其中，透明基板（如陶瓷、玻璃）透光性好，能轻易实现全周角发光，但是由于其价格昂贵，制成复杂，导热率低，使用中往往受到限制。目前市场上的金属基板价格低廉，导热率高，但是由于结构设计的原因，致使光源结温上升，光衰增大，灯丝散热技术上一直无法得到有效的解决，虽然人们想到在灯丝周围充惰性散热气体，但是效果不明显并且也增加了生产成本。进而无法将光源的功率做大。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种条形单面发光LED光源及其发光装置，旨在解决由金属基板制成的 LED 灯丝散热和功率问题。使其不仅散热效果大大提高，而且结构易于实现，从而解决现有技术之不足。

为达成上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种条形单面发光LED光源，包括金属基板、导电电极、绝缘层、镜面反射层、LED芯片、金属导线和弧形荧光胶；其是，在金属基板的两端设有绝缘层，在金属基板中间设有镜面反射层，所述的导电电极附着在绝缘层之上，在镜面反射层之上设有若干颗LED芯片，LED芯片之间通过金属导线串联起来，并且最终与金属基板两端的导电电极相连接，在金属导线和LED芯片之上设有弧形荧光胶将其包裹在内。

进一步，其中，所述金属基板为长方体结构，为铜材或铝材或铁材。

进一步，金属基板的面层上电镀一层镜面铝反射层。

进一步，金属基板的宽度为2-5mm。

一种发光装置，所述发光装置采用如前所述的条形单面发光LED光源。

采用上述技术方案，解决由金属基板制成的LED灯丝散热和功率问题。使其不仅散热效果大大提高，而且结构易于实现，从而解决现有技术之不足。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型剖面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本实用新型进一步详述。

参阅图1－图2所示为本实用新型的实施例。

一种条形单面发光LED光源，包括金属基板1、导电电极2、绝缘层3、镜面反射层4、LED芯片5、金属导线6和弧形荧光胶7；其是，在金属基板1的两端设有绝缘层3，在金属基板1中间设有镜面反射层4，所述的导电电极2附着在绝缘层3之上，在镜面反射层4之上设有若干颗LED芯片5，LED芯片5之间通过金属导线6串联起来，并且最终与金属基板1两端的导电电极2相连接，在金属导线6和LED芯片5之上设有弧形荧光胶7将其包裹在内。

在实际应用 中，为了降低材料成本，所述的金属基板可以是长方体结的铜材或铝材或铁等金属材料，优先选择性价比高的铝材。为了提高金属基板的反射率，在金属基板的面层上电镀一层镜面铝反射层。为了提高绝缘层的耐热性和粘接性能，在金属基板和导电电极之间使用的材料是BT料或FR4料。为了提高光源的亮度LED芯片所用的固晶胶水可以使银胶或者绝缘胶，优先选用透明绝缘胶，可以减少固晶胶水对芯片亮度的吸收。为了提高光源的导电性，LED光源所用的金属导线，可以使金线、银线、铜线、铝线、铁线或合金线等。优先选用金线或合金线。为了提高光源的光效，所用的LED荧光胶为高折射率有机硅胶。为了增加光源的出光效果，金属铝基板的宽度控制在2-5mm.长度可以根据实际设计需要进行变更。为了提高光源的散热性，所述铝基板厚度控制在2-5mm之间。