[实用新型]用于无线充电的内嵌磁性材料线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于线路板制造技术领域，尤其涉及一种用于无线充电的内嵌磁性材料线路板。

背景技术

近年来，包括智能手机、平板电脑、电子阅读器、音乐播放器、数字照相机等新型手持式移动电子产品发展迅速，使用时间越来越长，与此同时，耗电量也倍增。对于电池来说，其续航力始终有限，难以维持产品的长时间运行，而很多产品又缺乏更换电池的设计，这使得充电设备成为消费这类新型电子产品的必备配件。由于无线充电的便捷、易用、互通、兼容等特点，使得公共移动充电平台的建立成为可能，其较之传统的有线充电技术具有更大的发展潜力。

目前最主流的无线充电方案是采用电磁感应技术，即通过初级和次级线圈感应产生电流，从而将能量从发射端转移到接收端。电磁感应无线充电产品有三个关键部件，包括控制电路板、感应线圈和磁性材料。现有技术是独立制造这三个部件，再采用粘接的方式实现控制电路板、感应线圈和磁性材料的组装。该工艺存在下列缺陷：1、由于采用独立部件的粘接，增加产品的质量和体积；2、由于采用独立部件的粘接，降低了可靠性；3、由于感应线圈最终需粘接在磁性材料上，线圈和磁性材料的设计自由度受到限制；4、由于需要独立制造感应线圈，增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种设计更合理，且质量轻、体积小、可靠性高的用于无线充电的内嵌磁性材料线路板。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本用于无线充电的内嵌磁性材料线路板包括板体，该板体包括由电介质材料层和嵌固在电介质材料层中的磁性材料固体组合而成的一体式结构磁性层，在磁性层的两面分别设有半固化片，在每片半固化片远离磁性层的一面分别具有由至少一层铜层，在两层铜层中的任意一层或两层设有感应结构，所述的磁性层、半固化片和铜层之间通过热压方式压合为一体式结构。通过金属化通/盲孔进行连接。

在上述的用于无线充电的内嵌磁性材料线路板中，所述的磁性材料固体为块状固体、粉末固体和带状固体中的任意一种，且所述的磁性材料固体通过定位结构嵌固在电介质材料层上；所述的磁性材料固体由铁氧体、铁粉材料、铁磁金属合金、铁磁非晶和纳米晶材料任意一种材料制成。

在上述的用于无线充电的内嵌磁性材料线路板中，所述的定位结构包括设置在电介质材料层上的通/盲槽，所述的磁性材料固体设置在通/盲槽中且该磁性材料固体的厚度为0.2-2.0mm。磁性材料固体2的厚度为0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4-2.0mm。

在上述的用于无线充电的内嵌磁性材料线路板中，所述的板体还包括由绝缘材料制成的外层，且所述的磁性层、半固化片和铜层固定在外层内。

在上述的用于无线充电的内嵌磁性材料线路板中，所述的感应结构为通过蚀刻方式制造的感应线圈，且当铜层线路蚀刻完成时该感应线圈同步设置在铜层上；所述的感应线圈为一个或者多个。

作为另外一种方案，在上述的用于无线充电的内嵌磁性材料线路板中，在两片半固化片中的一片半固化片和与该半固化片相对应的铜层之间设有PCB板与第一半固化片。

再者，作为另外一种方案，在上述的用于无线充电的内嵌磁性材料线路板中，在两层铜层中的任意一层铜层上还设有第二半固化片和第一铜层。

用于无线充电的内嵌磁性材料线路板的加工方法，本加工方法包括如下步骤：

A、嵌固：在电介质材料层上加工一个用于嵌固磁性材料固体的通/盲槽，然后使磁性材料固体嵌固在通/盲槽中从而组合形成一体式结构的磁性层；

B、压合：将磁性层、两片半固化片和两层铜层进行叠层排版，采用热压方式使外层、磁性层、半固化片和铜层压合为一体式结构，且感应线圈通过通过蚀刻方式设置在一层铜层或两层铜层上，当铜层线路蚀刻完成时该感应线圈同步设置在铜层上，即制得半成品板，然后将半成品板固定在外层内。

在上述的加工方法中，所述的磁性材料固体为块状固体、粉末固体和带状固体中的任意一种，且磁性材料固体由铁氧体、铁粉材料、铁磁金属合金、铁磁非晶和纳米晶材料任意一种材料制成。

在上述的加工方法中，所述的半固化片中的树脂含量为45％-75％。

与现有的技术相比，本实用新型的优点在于：1、设计更合理，由于采用在电介质材料层内嵌入磁性材料固体和铜层面蚀刻制造感应线圈的工艺，使得上件后的线路板质量更轻、体积更小、可靠性更高、设计自由度更高、制造成本更低，且所用的工艺是现有设备和材料可以实现的；2、工艺简单且易于操控；3、使用寿命长。