[实用新型]芯片固定结构的传输机构有效

专利信息
申请号: 201520020502.0 申请日: 2015-01-12
公开(公告)号: CN204384525U 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 李鸿伟 申请(专利权)人: 成都数字媒体产业化基地有限公司
主分类号: B65H5/06 分类号: B65H5/06
代理公司: 代理人:
地址: 610041 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 芯片 固定 结构 传输 机构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种芯片固定结构的传输机构。

背景技术

随着经济和生活的发展,电子装置的应用越来越广泛,作为电子装置的重要组成元件之一,芯片的装卸成为电子装置的重要结构之一,而现有的驱动和固定通常采用人工进行,操作起来有诸多不便。

为此,本实用新型的设计者有鉴于上述缺陷,通过潜心研究和设计,综合长期多年从事相关产业的经验和成果,研究设计出一种芯片固定结构的传输机构,以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题为:芯片的装卸成为电子装置的重要结构之一,而现有的驱动和固定通常采用人工进行,操作起来有诸多不便。

为解决上述问题,本实用新型公开了一种芯片固定结构的传输机构,用于驱动电子装置的芯片,所述电子装置具有主板;其特征在于:

所述传输机构包含驱动组件和进入检测机构,所述驱动组件包含第一电机、第二电机、第一滚筒和第二滚筒,所述第一滚筒和第二滚筒为圆筒状且上下分列,所述第一滚筒由所述第一电机驱动旋转,所述第二滚筒由第二电机驱动旋转,所述第一滚筒和第二滚筒相互间隔一定距离以驱动芯片穿过;

所述进入检测机构包含间隔排列的第一入口弹片和第二入口弹片,所述第一入口弹片的一端固定于所述主板,另一端向上延伸后向内弯曲为弧形,所述第二入口弹片的一端固定于所述主板,另一端向上延伸后向内弯曲成弧形,且所述第一入口弹片的另一端高度高于所述第二入口弹片的另一端。

其中:所述第一滚筒和第二滚筒分别具有第一滚轴和第二滚轴,所述第一滚轴上固定有第一筒体,所述第一筒体的外周覆盖有第一摩擦层,所述第二滚轴上固定有第二筒体,所述第二筒体的外周覆盖有第二摩擦层。

其中:所述第一筒体和第二筒体为刚性材料制成,所述第一摩擦层和第二摩擦层由酚醛树脂制成。

通过上述结构可知,本实用新型的芯片固定结构的传输机构具有如下技术效果:

1、装卸便利,能方便快捷的对芯片进行驱动;

2、结构简单,实用性好。

本实用新型的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。

附图说明

图1显示了采用了本实用新型的芯片固定结构的传输机构的应用示意图。

图2显示了本实用新型的滚筒的剖视图。

图3显示了本实用新型的使用剖视图。

具体实施方式

参见图1,显示了本实用新型的芯片固定结构的传输机构。

所述芯片固定结构的传输机构用于驱动电子装置200的芯片201,所述电子装置200具有主板203和外壳(未示出),所述主板203固定于所述外壳内,所述主板203上固定有框形件205,所述框形件设有供芯片201进入的穿孔2051。

所述传输机构包含驱动组件和进入检测机构,所述驱动组件包含第一电机、第二电机、第一滚筒13和第二滚筒17,所述第一滚筒13和第二滚筒17为圆筒状且上下分列于所述穿孔2051的内侧,所述第一滚筒13由所述第一电机驱动旋转,所述第二滚筒由第二电机驱动旋转,所述第一滚筒13和第二滚筒17相互间隔一定距离以驱动芯片201穿过。

参见图2,所述第一滚筒13和第二滚筒17分别具有第一滚轴131和第二滚轴171,所述第一滚轴131上固定有第一筒体133,所述第一筒体133为刚性材料制成,所述第一筒体133的外周覆盖有第一摩擦层135,所述第一摩擦层135由酚醛树脂制成;所述第二滚轴171上固定有第二筒体173,所述第二筒体173为刚性材料制成,所述第二筒体173的外周覆盖有第二摩擦层175,所述第二摩擦层175由酚醛树脂制成。

所述进入检测机构33位于所述穿孔2051的内侧,其包含间隔排列的第一入口弹片331和第二入口弹片333,所述第一入口弹片331的一端固定于所述主板203,另一端向上延伸后向内弯曲为弧形,所述第二入口弹片333的一端固定于所述主板203,另一端3331向上延伸后向内弯曲成弧形,且所述第一入口弹片331的另一端高度高于所述第二入口弹片333的另一端,由此,当芯片201进入时,抵靠所述第一入口弹片331的另一端后使其接触所述第二入口弹片333的另一端,产生一个进入接触信号。

而采用了本实用新型的芯片固定结构还包含定位机构和控制单元。所述定位机构包含抵推组件50和定位检测机构35,所述抵推组件50包含抵持件51、弹性件53和固定块55。

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