[实用新型]具有增加粘着力的散热片装置

权利要求书

1.一种具有增加粘着力的散热片装置，适用于半导体封装中使用一粘着剂粘贴于一基板单元上，该基板单元包括一基板，及至少一设置于该基板上层的半导体芯片，其特征在于，该散热片装置包含：

一散热片单元，包括一具有一第一上表面及一相反的第一下表面的第一散热片体，该第一散热片体呈方形，该散热片单元与该半导体芯片贴触在一起，将该半导体芯片运作时所产生的热量传导至外界；及

一贴附单元，包括一设置于该第一散热片体的第一下表面四个角落的第一贴附层，该第一贴附层借由该粘着剂与该基板单元粘贴在一起。

2.依据权利要求1所述的具有增加粘着力的散热片装置，其特征在于，该第一散热片体更具有一设置于该第一下表面上的第一粗糙层，该第一贴附层是设置于该第一粗糙层上。

3.依据权利要求2所述的具有增加粘着力的散热片装置，其特征在于，该贴附单元更包括一设置于该第一散热片体的第一下表面周缘的第二贴附层，该第一贴附层配合该第二贴附层于该第一下表面框围成圈。

4.依据权利要求3所述的具有增加粘着力的散热片装置，其特征在于，该贴附单元更包括一设置该第一散热片体的第一下表面的第三贴附层，该第一贴附层、第二贴附层、第三贴附层相配合布满于该第一下表面，并借由该粘着剂与该基板及该半导体芯片粘贴在一起。

5.依据权利要求3所述的具有增加粘着力的散热片装置，其特征在于，该散热片单元更包括一设置于第一散热片体中并贯穿该第一上表面与第一下表面的通孔。

6.依据权利要求5所述的具有增加粘着力的散热片装置，其特征在于，该散热片单元更包括一设置于该第一散热片体上方的第二散热片体，及一连接该第一散热片体与该第二散热片体的连接段，该第二散热片体的面积小于或等于该通孔面积，且该连接段是分别连接该第二散热片体的外周缘及该第一散热片体的通孔周缘，该散热片单元与该基板单元粘贴在一起时，该连接段与该第一散热片体、第二散热片体互相配合，将该半导体芯片包覆于该基板上。

7.依据权利要求5所述的具有增加粘着力的散热片装置，其特征在于，该散热片单元更包括一设置于该第一散热片体上方的第二散热片体，该第一散热片体、第二散热片体层叠在一起，且该第一散热片体、第二散热片体的外周缘相互切齐，该散热片单元与该基板单元粘贴在一起时，该第一散热片体、第二散热片体互相配合，将该半导体芯片包覆于该基板上。

8.依据权利要求7所述的具有增加粘着力的散热片装置，其特征在于，该贴附单元更包括一设置于该第一散热片体的第一上表面上的第四贴附层，该第二散热片体借由该粘着剂与该第四贴附层粘贴在一起。

9.依据权利要求8所述的具有增加粘着力的散热片装置，其特征在于，该第二散热片体具有一第二上表面、一相反的第二下表面，及一设置于该第二下表面上的第二粗糙层。

10.依据权利要求9所述的具有增加粘着力的散热片装置，其特征在于，该贴附单元更包括一设置于该第二散热片体的第二下表面的第五贴附层，该第五贴附层借由该粘着剂而与该第四贴附层粘贴在一起。