[实用新型]一种有源RFID电子标签的防拆装置

权利要求书

1.一种有源RFID电子标签的防拆装置，所述有源RFID电子标签包括壳体以及设在壳体内并依次连接的供电模块、控制模块、无线射频模块以及射频天线线圈，且供电模块、控制模块、无线射频模块均焊接在PCB板上，射频天线线圈刻蚀在PCB板上，其特征在于：所述防拆装置包括控制开关以及升压模块，所述供电模块、控制开关、升压模块以及无线射频模块依次串接；所述控制开关在所述有源RFID电子标签被非法拆除时会受到触发而连通所述升压模块与无线射频模块，以瞬间击穿无线射频模块。

2.根据权利要求1所述的一种有源RFID电子标签的防拆装置， 其特征在于：所述PCB板具有相隔有距离的第一焊接位和第二焊接位，该第一焊接位焊接所述供电模块，该第二焊接位焊接所述升压模块；所述控制开关设在该第一焊接位和第二焊接位之间，并包括金属弹片和绝缘薄膜，该金属弹片的一端与所述供电模块电连接，另一端通过弹力将所述绝缘薄膜的一端压紧于与升压模块电连接的线路上，所述绝缘薄膜的另一端穿出所述壳体的后盖并单面涂胶。

3.根据权利要求1或2所述的一种有源RFID电子标签的防拆装置，其特征在于：所述升压模块的输出端口连接所述无线射频模块的通讯端口和天线端口。

4.根据权利要求3所述的一种有源RFID电子标签的防拆装置，其特征在于：所述无线射频模块为有源RFID标签芯片，其通讯端口为I2C接口或SPI接口，所述I2C接口包含SDA、SCL两个管脚，所述SPI接口包含MOSI、MISO、SCLK、CS 4个管脚；

若所述升压模块的输出端口连接所述无线射频模块的I2C接口时，则其SDA管脚及SCL管脚与输出端之间还分别串联1000欧姆电阻；

若所述升压模块的输出端口连接所述无线射频模块的SPI接口时，则其MOSI、MISO、SCLK、CS 4个管脚与输出端之间还分别串联1000欧姆电阻。

5.根据权利要求4所述的一种有源RFID电子标签的防拆装置，其特征在于：所述升压模块输入电压范围1.8V~6V，输出电压能调节，最高可输出28V。

6.根据权利要求2所述的一种有源RFID电子标签的防拆装置，其特征在于：所述壳体的后盖上设有一细开槽，所述绝缘薄膜自内而外由该细开槽穿出。

7.根据权利要求2所述的一种有源RFID电子标签的防拆装置，其特征在于：所述绝缘薄膜为PET薄膜，所述胶为不干胶，所述供电模块为电池，所述控制模块为单片机，所述升压模块为升压芯片。

8.根据权利要求1所述的一种有源RFID电子标签的防拆装置，其特征在于：所述供电模块包括第一供电模块和第二供电模块，所述第一供电模块依次连接所述控制模块和无线射频模块；所述第二供电模块依次连接控制开关和升压模块。