[实用新型]基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型元器件，尤其是一种基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架，属于电子信息技术。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架需要再起芯片区表面安装芯片，再利用树脂塑封芯片固定呈一整体的半导元件。目前现有的制备引线框架的工艺中，如TO-220CE与TO-220CEY-2L，由于两种引线框架的结构均有不同，所以，针对两种不同的产品均需要新刻磨具和重新布置生产线，从而造成成本较高。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架，使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种操作方便，且能节省成本的基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：一种基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架，用以安装芯片，包括散热片及与所述散热片连接的引脚区，所述散热片包括芯片区和散热区，所述引脚区包括与芯片区连接的左侧引脚、未与芯片区连接的右侧引脚和中间引脚、依次连接左侧引脚、右侧引脚和中间引脚的中筋、及与所述中筋平行设置且依次连接左侧引脚和右侧引脚的底筋，所述右侧引脚的端部具有溅丝部，所述中间引脚自所述中筋朝芯片区延伸形成，所述中间引脚的上端部于高度方向上低于溅丝部，所述基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架的芯片区、散热区与TO-220CE引线框架的芯片区和散热区的尺寸相同，所述左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置与TO-220CE引线框架的左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置相同。

进一步的，所述芯片区和散热区之间通过连接部连接，所述连接部的两侧分分别与芯片区和散热区形成凹槽。

进一步的，所述散热片上开设有散热孔。

进一步的，所述左侧引脚的端部具有与芯片区连接的接线部，所述接线部呈倒置的等腰梯形。

进一步的，所述等腰梯形的两侧腰边的夹角呈60°。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：通过该基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架使得在操作过程中更加容易和方便，另外，一方面可使用TO-220CE引线框架的磨具和生产线，从而无需要新刻磨具和重新布置生产线，能节省成本，另一方面使得基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架与原本的TO-220CE引线框架可同时在设备轨道中和塑封磨具中使用。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架的结构示意图；

图2是现有技术中TO-220CE引线框架的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。