[实用新型]兼容型电子积木及电子积木系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子积木技术领域，具体涉及一种兼容型电子积木及电子积木系统。

背景技术

积木有木质拼装积木、塑料拼插积木和电子积木等，塑料拼插积木可以拼插出各种复杂的立体造型，市场上已形成以乐高式的拼插积木为标准的体系，这些拼插积木之间可以相互拼装，拼装方法相互兼容。电子积木是将导线、灯泡、二极管、三极管、电阻、电容、各种开关等电子元器件构成的电子模块固定在积木块上，用独特的字母扣做成独立可拼装的配件，在产品配置的安装底板上像拼积木一样拼装的电路组合。

目前，电子模块基本上都是先封装起来，然后再与积木或者模块之间等进行拼接。这样做既增加了成本，灵活性较差，每种积木需要一个单独的封装，也不能让孩子直观的接触电子模块。

因此有必要设计一种兼容型电子积木及电子积木系统，以克服上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种兼容型电子积木及电子积木系统，其可把各种电子模块很方便的与生活中常用的小颗粒积木拼接在一起。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种兼容型电子积木，可兼容连接普通积木，所述普通积木包括多个第一凸台和多个第一凹槽；所述兼容型电子积木包括电路板和多个积木颗粒。所述积木颗粒包括顶部、底部和四个侧部，所述顶部设有第二凸台，其中相邻的两个侧部分别设有一个可与所述第一凹槽嵌接的第三凸台，所述底部设有可与所述第一凸台嵌接的第二凹槽；所述第二凸台的截面与所述第三凸台的截面相同，所述第二凸台的高度为所述第三凸台的高度与所述电路板的厚度之和；所述电路板上设有多个与第二凸台相适配的通孔。

进一步地，所述积木颗粒为4个，所述电路板上对应设有4个通孔。

进一步地，所述4个通孔分别设于电路板的4个角部。

本实用新型还提供一种电子积木系统，包括多个如上所述的兼容型电子积木，相邻两个兼容型电子积木之间通过导线连接。

进一步地，每个所述兼容型电子积木的电路板包括第一连接端子和第二连接端子，所述第一连接端子为输入端，所述第二连接端子为输出端；所述导线的两端分别设有连接端子公头。

进一步地，所述第一连接端子和第二连接端子均为PH端子。

进一步地，所述第一连接端子和第二连接端子分别包括5个引脚。

本实用新型具有以下有益效果：通过设置与普通积木相适配的第二凸台、第三凸台和第二凹槽，使得该兼容型电子积木各面均可与普通积木兼容连接，有效提高使用灵活性和娱乐性。通过在电路板上设置与第二凸台相适配的通孔，使得电路板与各积木颗粒可拆卸连接，从而一套积木颗粒可与各种电子模块配合使用，有效提高使用灵活性，同时降低制造成本和购买成本。

本实用新型还具有以下有益效果：通过在电路板上设置第一连接端子和第二连接端子，相邻两个兼容型电子积木之间通过两端均为连接端子公头的导线连接，避免了错接的可能，使用简单且安全。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的兼容型电子积木的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的兼容型电子积木的仰视示意图；

图3为本实用新型实施例提供的积木颗粒的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的兼容型电子积木与普通积木拼接的示意图；

图5为本实用新型实施例提供的导线的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。