[实用新型]一种太赫兹宽带编码随机表面

权利要求书

1.一种太赫兹宽带编码随机表面，其特征在于所述随机表面包括金属贴片层(1)，介质层(2)和金属地板层(3)；所述介质层(2)是聚酰亚胺或者其他有机高分子聚合物介质材料，厚度为微米量级；所述金属地板层(3)位于介质层(2)下表面，膜层厚度为200纳米及以上，用于防止电磁波透射；所述金属贴片层(1)的基本单元为一阶迭代的闵科夫斯基环。

2.根据权利要求1所述的太赫兹宽带编码随机表面，其特征在于所述一阶迭代的闵科夫斯基环，介质层(2)厚度t，金属贴片层(1)基本单元周期为p＝90μm，一阶迭代的闵科夫斯基环线宽为w，环结构内侧距离为Lin＝23μm，缝隙外围宽度为g＝15以及环的总长度为L，L的取值范围是从33μm到90μm，当L＝33μm时，一阶迭代的闵科夫斯基环退化为方环；当L＝90μm时，相邻两个基本单元相连。

3.根据权利要求1所述的太赫兹宽带编码随机表面，其特征在于，所述一阶迭代的闵科夫斯基环，当L值不同时，不同尺寸的基本单元具有不同的反射相位，由在0.8—1.8THz频带内相位差接近180度的两种尺寸基本单元组成一比特编码，或者相位差接近90度的四种尺寸基本单元组成二比特编码，或者相位差接近45度的八种尺寸基本单元组成三比特编码，以及更多尺寸的基本单元来组成更高比特数的编码，各基本单元随机无规律排布。