[实用新型]一种新型手机保护壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机配件技术领域，尤其是一种新型手机保护壳。

背景技术

目前，市场上流行的手机保护壳多种多样，其大多以单一的塑胶、硅胶、皮革或金属等材料制成，以达到保护手机外壳的目的；然而，现有的手机保护壳却普遍存在如下问题：1、由硬质材料(如金属、硬塑胶等)制成的保护壳，其结构强度很大，造成手机的装配或拆卸极为困难，而且容易刮划或损伤手机；2、由软质材料(如软胶、皮革等)制成的保护壳，其结构过于柔软，无法与手机的外形进行良好的匹配，影响了保护壳使用时的外观美感；3、无法对手机产生的热量进行有效散热，造成局部发烫，给使用者造成了很强的不舒适感，长期使用后，易对手机的使用效果和寿命产生消极影响。

因此，有必要对现有的保护壳提出改进方案，以满足人们实际的使用需求。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构简单新颖、拆装方便、外观美感显著、散热效果明显的新型手机保护壳。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种新型手机保护壳，它包括壳体，所述壳体包括底壳和沿底壳的轮廓线设置的顶边围壁，所述顶边围壁通过衔接围壁与底壳一体成型；所述底壳的材料硬度大于衔接围壁的材料硬度，所述衔接围壁的材料硬度大于顶边围壁的材料硬度。

优选地，所述底壳由金属材料制成，所述衔接围壁和顶边围壁均由塑胶材料制成。

优选地，所述底壳由铝合金制成，所述衔接围壁由PC塑胶制成，所述顶边围壁由TPU塑胶制成。

优选地，所述衔接围壁包括贴附于底壳内表面上的主体部和沿底壳的轮廓线设置且凸出于底壳的边沿的围壁部，所述顶边围壁通过围壁部与底壳相衔接。

优选地，所述围壁部的顶面上形成有第一凹台，所述顶边围壁的底面上形成有第二凹台，所述第一凹台与第二凹台对位嵌合。

优选地，所述壳体上设置有若干个功能孔和功能键，所述功能键形成于顶边围壁上；

所述功能孔形成于顶边围壁与围壁部之间；

和/或

所述功能孔贯穿于底壳和主体部开设。

优选地，所述功能孔的开口轮廓、位于底壳的外表面呈倒角结构。

优选地，所述主体部上设置有散热凹槽。

由于采用了上述方案，本实用新型形成了三层具有不同硬度的结构，其利用底壳保证整个壳体的平整性，利用衔接围壁实现底壳与顶边围壁的结构融合，而利用顶边围壁的柔性特点则可便于将壳体套装在手机等电子产品上或者从产品上拆卸下来，不但极大地提高了保护壳使用的便利性，也避免了壳体对手机等电子产品的刮划；其结构简单新颖、使用方便，具有很强的实用性。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构分解示意图；

图2是本实用新型实施例的整体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1和图2所示，本实施例的新型手机保护壳，它包括套装于手机或其他电子产品(如平板电脑等)上的壳体，壳体包括底壳10和沿底壳10的轮廓线设置的顶边围壁20，顶边围壁20通过衔接围壁30与底壳10一体粘结或热压成型；其中，底壳10的材料硬度大于衔接围壁30的材料硬度，衔接围壁30的材料硬度大于顶边围壁20的材料硬度。如此，本实施例的壳体可形成三层具有不同硬度的结构设计，利用底壳10保证整个壳体的平整性，利用衔接围壁30实现底壳10与顶边围壁20的结构融合，而利用顶边围壁20的柔性特点则可便于将壳体套装在手机等电子产品上或者从产品上拆卸下来，不但极大地提高了保护壳使用的便利性，也避免了壳体对手机等电子产品的刮划。

作为一个优选方案，本实施例的底壳10由铝合金等金属材料制成，而衔接围壁30和顶边围壁20则均由塑胶材料制成；其中，衔接围壁30可由PC塑胶制成，顶边围壁20可由TPU塑胶制成。以此，使得壳体的不同部分具有不同的硬度，既保证了壳体的保护强度和外观美感又提高了其使用的便利性。

为增强壳体各组成部位之间的结构强度，本实施例的衔接围壁30包括贴附于底壳10内表面上的主体部31和沿底壳10的轮廓线设置且凸出于底壳10的边沿的围壁部32，顶边围壁20通过围壁部32与底壳10相衔接。如此，可使得衔接围壁30牢固的贴合于底壳10上，并利用衔接围壁30与顶边围壁20的材料同属性，实现结构融合。