[实用新型]电路板抗振动结构有效

专利信息
申请号: 201520028321.2 申请日: 2015-01-15
公开(公告)号: CN204350496U 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 罗瑜林;刘西恩;李杰;陶爱华 申请(专利权)人: 中国海洋石油总公司;中海油田服务股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;E21B47/017
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 李红爽;李丹
地址: 100010 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电路板 振动 结构
【权利要求书】:

1.一种电路板抗振动结构,其特征在于:包括刚性外壳、柔性填充物和导热层,所述电路板(4)置于所述刚性外壳内,且所述电路板(4)底面与所述刚性外壳底面平齐,所述柔性填充物充满所述电路板(4)和所述刚性外壳之间的空间,所述导热层垫在所述电路板(4)底面。

2.如权利要求1所述的电路板抗振动结构,其特征在于:所述刚性外壳为金属外壳(1),所述金属外壳(1)的壳壁上开设有柔性填充物灌注孔。

3.如权利要求2所述的电路板抗振动结构,其特征在于:所述金属外壳(1)底部向外延伸形成连接部。

4.如权利要求1或2或3所述的电路板抗振动结构,其特征在于:所述柔性填充物为灌封胶(3)。

5.如权利要求1或2或3所述的电路板抗振动结构,其特征在于:所述导热层为导热垫片(5),其长度和宽度与所述电路板(4)底面的长度和宽度相等。

6.如权利要求5所述的电路板抗振动结构,其特征在于:所述导热垫片(5)与所述电路板(4)的贴合面的相反面有导热胶层(6)。

7.如权利要求2或3所述的电路板抗振动结构,其特征在于:还包括衬套(7),所述衬套(7)卡套在所述电路板(4)侧面周围。

8.如权利要求7所述的电路板抗振动结构,其特征在于:所述衬套(7)和所述电路板(4)形成的整体在所述金属外壳(1)的腔体内居中设置。

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