[实用新型]LED模块、发光装置以及照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种将LED的放射光通过荧光体进行波长转换从而放射预定的光的LED模块、配设有该LED模块的发光装置以及照明装置。

背景技术

近年，对LED照明而言，像已有的白炽灯泡或HID灯一样要求在全方位具有配光性且对点光源化的要求也提高。根据该要求，提出有一种向全方位放射光的LED模块以及灯泡形LED灯(例如参照专利文献1)。

在该LED模块中，在具有透光性的容器的凹部的底面配置有LED芯片，凹部被包含波长转换材料的密封构件密封，在容器的背面形成有包含波长转换材料的烧结体膜，在形成于容器的背面的槽中封入有波长转换材料(含有荧光体的树脂)，从而能够从容器的前面、背面以及侧面放射所希望颜色的光。并且，为了提高散热性，容器优选是导热系数以及热辐射率较高的构件，优选由透明的玻璃或者具有透光性的陶瓷制成。

专利文献1：日本特许第4928013号公报(第11～12页、图5A～图5C)。

然而，分别在容器的凹部、背面以及槽中设置波长转换材料的结构具有制造复杂且LED模块的价格高的缺点。并且，通过凹部、背面以及槽各自的波长转换材料产生的预定的光难以达到均匀，由此，具有无法向全方位大致均匀地放射预定的光的缺点。

发明内容

本实施方式的目的在于提供一种结构简单且能够向全方位放射光的具有玻璃基板的LED模块、使用该LED模块的发光装置以及配设有该LED模块的照明装置。

本实施方式的LED模块包括：LED芯片、玻璃基板以及密封构件。

玻璃基板具有透光性，且含有将LED芯片的放射光波长转换的荧光体。LED芯片安装于玻璃基板的一面侧。密封构件具有透光性，且以密封LED芯片的方式设置于玻璃基板的一面侧。

根据本实用新型的实施方式，由于玻璃基板含有荧光体，因此能够期待使LED芯片的放射光以及将该放射光波长转换后的光的混合光分别从玻璃基板的一面、相对于一面的背面以及侧面放射。

根据本实用新型实施方式的发光装置包括：上述LED模块；接收向上述LED模块供给的电源的受电部；支承上述LED模块的支承构件；覆盖上述LED模块的透光性罩构件。

根据本实用新型实施方式的照明装置包括：上述LED模块；点亮上述LED模块的LED芯片的点灯装置；供上述LED模块以及所述点灯装置配置的装置主体。

附图说明

图1(a)是表示本实用新型的第1实施方式的LED模块的概略俯视图，图1(b)为表示本实用新型的第1实施方式的LED模块的概略纵剖视图。

图2是表示本实用新型的第2实施方式的发光装置的概略纵剖视图。

图3是表示本实用新型的第3实施方式的照明装置的局部剖切概略侧视图。

图中：1-LED模块；2-LED芯片；3-玻璃基板；4-密封构件；5-荧光体；6-填料；21-发光装置；22-作为受电部的灯头；23-支承构件；24-罩构件；25-点灯装置；41-照明装置；43-装置主体。

具体实施方式

以下，参照附图说明本实用新型的一种实施方式。首先，说明本实用新型的第1实施方式。

如图1(a)及图1(b)所示，本实施方式的LED模块1包括：LED芯片2、玻璃基板3以及密封构件4。

LED芯片2是在蓝宝石基板的上表面侧具有两个电极的LED芯片， LED芯片2形成为长方体形状，并且放射蓝色光。LED芯片2几乎向全方位放射蓝色光。

玻璃基板3由较为价廉的钠钙玻璃等软质玻璃制成，形成为四角倒角成圆形的大致正方形的板状。其纵横尺寸为10～25mm，其厚度为1～10mm。在本实施方式中，纵横尺寸为20mm，厚度为10mm。并且，玻璃基板3含有荧光体5以及导热性填料6，玻璃组成物及其混合比率调整为软化温度例如成为600～700℃。通过使用软化温度为600～700℃的软质玻璃，不会使荧光体5或填料6热老化等即可以低廉的价格制造玻璃基板3，并且能够尽可能地提高从玻璃基板3射出的可见光的透过率。