[实用新型]一种循环利用活化液的沉铜装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，特别涉及一种循环利用活化液的沉铜装置。

背景技术

现有技术中，在电路板的生产过程中，化学沉铜线药水中的含钯的活化剂药水价格高，一直通过各种手段来节约此物耗。

实用新型内容

本实用新型提供了一种结构简单、成本低、可降低活化液使用量、节省成本的循环利用活化液的沉铜装置。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种循环利用活化液的沉铜装置，包括：依次连接的除油槽、第一水洗槽、微蚀槽、第二水洗槽、预浸槽、活化槽、第三水洗槽、加速槽、第四水洗槽和化铜槽，其中，第三水洗槽通过回流管路与预浸槽连通。

进一步地，回流管路包括第一管路和第二管路，第一管路的入口与预浸槽连接，第一管路的出口与第三水洗槽连接，第二管路的入口与第三水洗槽连接，第二管路的出口与预浸槽连接，第一管路和第二管路上分别设置有过滤装置。

进一步地，第一管路的入口低于第一管路的出口。

进一步地，第二管路的入口低于第二管路的出口。

进一步地，第一水洗槽、第二水洗槽和第四水洗槽的个数均为两个。

进一步地，循环利用活化液的沉铜装置还包括两个设置在第三水洗槽与加速槽之间的第五水洗槽。

由于第三水洗槽通过回流管路与预浸槽连通，因此正常生产时，电路板从活化槽出来，部分药水附在电路板的表面或孔内被带出，入第三水洗槽后，药水稀释溶入第三水洗槽，并通过回流管路汇入预浸槽，以循环利用，从而节省了成本，而第三水洗槽和预浸槽都含有了活化剂，活化的时间相对延长，孔内沉积的锡钯胶体变的致密，品质有改善。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图；

图2示意性地示出了一个优选实施例中的回流管路的连接结构示意图。

图中附图标记：1、除油槽；2、第一水洗槽；3、微蚀槽；4、第二水洗槽；5、预浸槽；6、活化槽；7、第三水洗槽；8、加速槽；9、第四水洗槽；10、化铜槽；11、第一管路；12、第二管路；13、过滤装置；14、第五水洗槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

请参考图1和图2，本实用新型提供了一种循环利用活化液的沉铜系统，包括：依次连接的除油槽1、第一水洗槽2、微蚀槽3、第二水洗槽4、预浸槽5、活化槽6、第三水洗槽7、加速槽8、第四水洗槽9和化铜槽10，其中，第三水洗槽7通过回流管路与预浸槽5连通。

生产时，电路板依次经过上述除油槽1、第一水洗槽2、微蚀槽3、第二水洗槽4、预浸槽5、活化槽6、第三水洗槽7、加速槽8、第四水洗槽9和化铜槽10，然后沉积上化学铜。其中，除油槽1用于除去电路板铜面污物，调整孔壁的带电性，便于吸附锡钯离子；微蚀槽3用于粗化铜面，以增强电镀铜层与基铜之间的结合力并将吸附在铜面的除油剂清除；预浸槽5用于保护催化槽槽液；活化槽6用于在电路板的基材上(孔壁/板边)沉积一层锡钯胶体；加速槽8用于剥离锡，使钯金属外露；化铜槽10用于通过化学置换反应，在靶金属上沉积一层化学铜层。上述各个部件属于现有技术。

由于第三水洗槽7通过回流管路与预浸槽5连通，因此正常生产时，电路板从活化槽6出来，部分药水附在电路板的表面或孔内被带出，入第三水洗槽7后，药水稀释溶入第三水洗槽7，并通过回流管路汇入预浸槽5，以循环利用，从而节省了成本，而第三水洗槽7和预浸槽5都含有了活化剂，活化的时间相对延长，孔内沉积的锡钯胶体变的致密，品质有改善。

优选地，在图2所示的实施例中，回流管路包括第一管路11和第二管路12，第一管路11的入口与预浸槽5连接，第一管路11的出口与第三水洗槽7连接，第二管路的入口与第三水洗槽7连接，第二管路的出口与预浸槽5连接，第一管路和第二管路上分别设置有过滤装置13。过滤装置13正常工作时，通过第一管路11和第二管路12分别从预浸槽5和第三水洗槽7的底部抽以药水，并分别注入到第三水洗槽7和预浸槽5中，以实现活化液的循环。

优选地，第一管路11的入口低于第一管路11的出口。优选地，第二管路12的入口低于第二管路12的出口。

优选地，第一水洗槽2、第二水洗槽4和第四水洗槽9的个数均为两个。

优选地，循环利用活化液的沉铜装置还包括两个设置在第三水洗槽7与加速槽8之间的第五水洗槽14。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。