[实用新型]基于同轴馈电探针微扰的多模腔体谐振器的宽带滤波器有效

专利信息
申请号: 201520033532.5 申请日: 2015-01-16
公开(公告)号: CN204375897U 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: 王世伟;冯世芬;林景裕;褚庆昕;周彦昭 申请(专利权)人: 华南理工大学;华为技术有限公司
主分类号: H01P1/207 分类号: H01P1/207;H01P1/20;H01P1/202
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 罗观祥
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 同轴 馈电 探针 多模腔体 谐振器 宽带 滤波器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种腔体结构的滤波器,尤其是一种基于同轴馈电探针微扰的多模腔体谐振器的宽带滤波器,属于无线通信领域。

背景技术

随着无线通信系统的发展,越来越迫切需要利用其他被限制的频段。为了更有效的利用这些频率资源,微波通信系统中的滤波器是不可或缺的电子设备,其性能的好坏直接影响通信系统的质量。随着通信技术日益更新,对滤波器的性能提出更高的要求。例如:小尺寸、较低的插入损耗、高选择性等等。或者对带宽有特殊的要求。而对于腔体滤波器,由于它具有低插入损耗、耐高功率而广泛使用,但受到体积庞大的限制而不能应用在某些通信系统中。

针对上述需求,腔体多模滤波器具有很多优点:第一,高功率容量;第二,低插入损耗,第三,波导腔体多模滤波器在一个腔体内就能实现单模所需的几个腔才能实现的滤波特性,因此,小型化这一优势显露无疑。这三大特点保证了滤波器的小型化和高性能的要求。对于目前的技术,实现小型化大多数实用介质多模滤波器,但不可否认介质多模滤波器在产品研制、制造,尤其是规模化生产的实现上存在诸多挑战,主要是以下问题:其一,高次模产品复杂的寄生耦合对于主模式影响很大,大大提高了仿真尤其是调试的复杂性。这要求对待高次模必须借助其固有特性,消减负面影响,加强有效利用;其二,复杂的可调谐耦合结构;其三,昂贵的加工费用,利用介质谐振器实现很好的滤波器性能的代价是昂贵的介质材料。

据调查与了解,已经公开的现有技术如下:

对于腔体结构的滤波器要产生多模结构,必须使腔体内的激励起的各个模式之间存在耦合,一般通过以下几种方法进行模式之间的耦合:(1)在谐振器合适的方向伸进耦合螺钉,结构如图1a和图1b所示;(2)剖出个矩形切角,结构如图2a和图2b所示;(3)在谐振器中心开槽,结构如图3a和图3b所示。对于工程应用,利用耦合螺钉、切角、开槽等方法,可以解决实际的工程需要,但结构复杂,不易加工。

1951年,林为干院士基于波导腔体内模式的谐振频率基本公式提出圆柱形谐振腔中存在着多个简并模式,并设计了显著减小波导滤波器体积的一腔五模滤波器。1992年,Shengli Lai和Weigan Lin在IEEE MTT-S Digest发表题为“A Five Mode Single Spherical Cavity Microwave Filter”文章,作者提出了一种圆球型腔体,通过调谐螺钉及耦合螺钉实现了单腔五模的带通滤波器,滤波器的结构示意图如图4a所示,测试结果如图4b所示,从测量结果可知该滤波器的带宽比较窄,并且结构比较复杂。

1998年10月,G.Lastoria等人在IEEE MICROWAVE AND GUIDED WAVE LETTERS发表题为“CAD of Triple-Mode Cavities in Rectangular Waveguide”的文章中。作者提出了一种采用金属腔体切角的三模结构,结构如图5a所示,通过控制切角的大小将若干个谐振模式平移到我们所需的通带内,图5b是它的仿真结果。这种耦合方式的结构不易加工,而且能够实现带宽也相对较窄。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的缺陷,提供了一种基于同轴馈电探针微扰的多模腔体谐振器的宽带滤波器,该滤波器结构简单、加工容易,可以实现一个腔体产生三个模式,而且仅仅在输入、输出端口分别采用同轴线的内导体延伸到腔体内进行微扰即可实现三模谐振器,还具有比较宽的分数带宽,能够满足通信系统的要求。

本实用新型的目的可以通过采取如下技术方案达到:

基于同轴馈电探针微扰的多模腔体谐振器的宽带滤波器,包括腔体、第一端口以及第二端口;所述第一端口和第二端口设置在腔体底部,并贯穿腔体底部外壁和内壁;所述第一端口处设有第一同轴内导体和第一同轴外导体,所述第二端口处设有第二同轴内导体和第二同轴外导体,所述第一同轴内导体与第一同轴外导体焊接,并从第一端口伸进腔体内形成馈电探针,所述第二同轴内导体与第二同轴外导体焊接,并从第二端口伸进腔体内形成馈电探针,所述第一端口、第一同轴内导体和第一同轴外导体分别与第二端口、第二同轴内导体和第二同轴外导体关于腔体底部中心原点中心对称。

作为一种实施方案,所述第一同轴外导体固定在第一端口处的腔体底部外壁上,所述第二同轴外导体固定在第二端口处的腔体底部外壁上。

作为一种实施方案,所述第一同轴内导体和第二同轴内导体均采用耦合杆,所述第一同轴外导体和第二同轴外导体均采用SMA接头,所述SMA接头的末端与耦合杆焊接。

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