[实用新型]LED分光机分离式上料机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED分光机分离式上料机构。

背景技术

LED分光机是用来检测LED芯片的光学性能和电学性能的测试设备。目前，LED分光机的上料结构都是采用一个电机作为动力，通过同步带同步轮机构驱动吸嘴吸取被检材料（即，LED芯片），将被检材料由0°移动到约-120°的位置，供测试设备通电检测。这样结构的上料机构存在的缺陷是有时会导致被检材料从吸嘴内甩出，造成上料不稳定，并且速度慢，不能很好的适应现在的LED高速封装要求。

实用新型内容

     为了克服上述问题，本实用新型向社会提供一种被检材料不会从吸嘴内甩出、且速度快，能很好的适应现在的LED高速封装要求的LED分光机分离式上料机构。

本实用新型的技术方案是：提供一种LED分光机分离式上料机构，包括Z轴结构和θ轴结构，所述θ轴结构设置在所述Z轴结构上，所述Z轴结构驱动所述θ轴结构的θ轴上下运动，所述θ轴的下端设有选装架，所述选装架的两端分别设有第一吸嘴和第二吸嘴，所述所述θ轴结构带动所述选装架上的所述第一吸嘴和所述第二吸嘴来回旋转。

作为对本实用新型的改进，所述Z轴结构包括Z轴电机、Z轴安装座、Z轴滑板、偏心轴、第一凸轮随动器、Z轴连杆、Z轴导轨、连接块和第二凸轮随动器；所述偏心轴设置在所述Z轴安装座，所述偏心轴由所述Z轴电机驱动，所述偏心轴固定有第一凸轮随动器，所述Z轴连杆的一端与所述第一凸轮随动器的外圈连接，所述连杆的另一端与所述第二凸轮随动器的外圈连接，所述第二凸轮随动器与所述连接块固定连接，所述连接块与所述Z轴滑板固定连接，所述Z轴滑板通过Z轴导轨设置于所述Z轴安装座上。

作为对本实用新型的进一步改进，所述θ轴结构包括θ轴电机、θ轴安装座、上联轴器、θ轴导轨、下联轴器、θ轴轴承座、θ轴和旋转架；所述θ轴轴承座内设有所述θ轴，所述θ轴下端设有选装架，所述θ轴上端设有下联轴器，所述下联轴器通过θ轴导轨相对于所述上联轴器滑动连接，所述上联轴器固定在所述θ轴电机的输出轴上，所述θ轴安装座与所述Z轴结构的Z轴安装座连接，所述θ轴轴承座与所述Z轴结构的所述Z轴滑板固定连接。

本实用型新中设有两个上料吸嘴，且两个上料吸嘴即可以做上下运动，也可以做180°旋转运动，且上下运动与旋转运动为分离结构，因此，本实用新型具有上料速度更快，且不会甩料的优点。

附图说明

图1 是本实用新型整体结构的示意图；

图2 是图1中的Z轴结构的示意图；

图3 是图1中的θ轴结构的示意图。

具体实施方式

 请参见图1至图3，图1至图3所揭示的是一种LED分光机分离式上料机构，包括Z轴结构100和θ轴结构200，所述θ轴结构200设置在所述Z轴结构100上，所述Z轴结构100驱动所述θ轴结构200的连杆16上下运动，所述θ轴结构200的下端设有选装架17，所述选装架17的两端分别设有第一吸嘴171和第二吸嘴172，所述所述θ轴结构200带动所述选装架17上的所述第一吸嘴171和所述第二吸嘴172来回旋转。

作为对本实用新型的改进，所述Z轴结构100包括Z轴电机1、Z轴安装座2、Z轴滑板3、偏心轴4、第一凸轮随动器5、Z轴连杆6、Z轴导轨7、连接块8和第二凸轮随动器9；所述偏心轴4设置在所述Z轴安装座2，所述偏心轴4由所述Z轴电机1驱动，所述偏心轴4固定有第一凸轮随动器5，所述Z轴连杆6的一端与所述第一凸轮随动器5的外圈连接，所述连杆6的另一端与所述第二凸轮随动器9的外圈连接，所述第二凸轮随动器9与所述连接块8固定连接，所述连接块8与所述Z轴滑板3固定连接，所述Z轴滑板3通过Z轴导轨7设置于所述Z轴安装座2上。

作为对本实用新型的进一步改进，所述θ轴结构200包括θ轴电机10、θ轴安装座11、上联轴器12、θ轴导轨13、下联轴器14、θ轴轴承座15、θ轴16和旋转架17；所述θ轴轴承座15内设有所述θ轴16，所述θ轴16下端设有选装架17，所述θ轴16上端设有下联轴器14，所述下联轴器14通过θ轴导轨13相对于所述上联轴器12滑动连接，所述上联轴器12固定在所述θ轴电机10的输出轴上，所述θ轴安装座11与所述Z轴结构100的Z轴安装座2连接，所述θ轴轴承座15与所述Z轴结构100的所述Z轴滑板3固定连接。

本实用新型在使用时，所述Z轴结构100通过偏心轮4及Z轴滑板3，首先驱动所述旋转架17向下运动，当所述第一吸嘴171吸到被检材料后，再驱动所述转架17向上运动，然后，所述旋转架17在θ轴电机10的驱动下做顺时针180°旋转运动，到位后，所述旋转架17再下降，所述第一吸嘴171把被检材料放入下一工位，而所述第二吸嘴172吸起第二颗被检材料，然后所述旋转架17上升，所述θ轴电机10做逆时针180°旋转，这样就完成了一个周期的上料运动。