[实用新型]一种二阶HDI板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种HDI板。

背景技术

HDI是High Density Interconnector的英文简写,表示的是高密度互联电路板。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。现有技术中的HDI板在生产过程中容易出现爆板现象，导致板的报废率高，生产成本高。

实用新型内容

为了解决背景技术中存在的问题，本实用新型提供了一种二阶HDI板，该HDI板克服了爆板现象，降低了HDI板的生产成本。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种二阶HDI板，包括中心绝缘基板，其特征在：所述中心绝缘基板的上侧自下而上依次设置有上铜箔层，上金属层和上绝缘层，上绝缘层上激光穿射有盲孔，盲孔穿透上绝缘层，盲孔中沉积有沉铜，沉铜的上表面超过上绝缘层的表面，沉铜的下表面与上金属层的顶面相接触；

中心绝缘基板的下侧自上而下依次设置有下铜箔层，下金属层和下绝缘层，下绝缘层上激光穿射有盲孔，盲孔穿透下绝缘层，盲孔中沉积有沉铜，沉铜的下表面超过下绝缘层的下表面，沉铜的上表面与下金属层的底面相接触。

所述上绝缘层的上表面刻蚀有线路，下绝缘层的下表面刻蚀有线路。

本实用新型的有益效果：在HDI板外层的绝缘板上激光穿射盲孔后再与中心绝缘板层压，避免了穿孔造成的整个HDI板爆板，降低了生产成本。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明

图1为本实用新型所述HDI板的分解结构示意图；

图2为本实用新型所述HDI板的整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

实施例1

如图1，2所示，一种二阶HDI板，包括中心绝缘基板11，中心绝缘基板11的上侧自下而上依次设置有上铜箔层12a，上金属层13a和上绝缘层14a，上绝缘层14a上激光穿射有盲孔O，盲孔O穿透上绝缘层14a，盲孔O中沉积有沉铜30a，沉铜30a的上表面超过上绝缘层14a的表面，沉铜30a的下表面与上金属层13a的顶面相接触。上绝缘层14a的上表面刻蚀有线路20a。

中心绝缘基板11的下侧自上而下依次设置有下铜箔层12b，下金属层13b和下绝缘层14b，下绝缘层14b上激光穿射有盲孔P，盲孔P穿透下绝缘层14b，盲孔P中沉积有沉铜30b，沉铜30b的下表面超过下绝缘层14b的下表面，沉铜30b的上表面与下金属层13b的底面相接触。下绝缘层14b的下表面刻蚀有线路20b。

制作HDI板的时候，先将铜箔层层压在中心绝缘基板上，然后在上下绝缘板上激光穿射盲孔，然后将绝缘板与金属层层压，最后将绝缘板和金属层与中心板层压，由于激光穿射只是在绝缘板上进行，避免了整个HDI板的爆板，节省了成本。

本领域技术人员将会认识到，在不偏离本发明的保护范围的前提下，可以对上述实施方式进行各种修改、变化和组合，并且认为这种修改、变化和组合是在独创性思想的范围之内的。