[实用新型]半自动沾锡机有效

专利信息
申请号: 201520042788.2 申请日: 2015-01-22
公开(公告)号: CN204381597U 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 闫正明;黄金;高文静 申请(专利权)人: 杭州衡康电子有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08;B23K101/32
代理公司: 杭州华知专利事务所 33235 代理人: 宁冈
地址: 311118 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 半自动 沾锡机
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及机械制造领域,尤其涉及一种半自动沾锡机。

背景技术

在信号线进行焊接前需要先沾上助焊剂和焊锡,目前常规的沾锡方式为手工沾锡,采用人工操作不但工作效率低,而且由于沾锡工序上锡炉温度较高,而人工操作时手与锡炉表面较为接近,在沾锡过程会有锡珠喷出,会伤及人体皮肤,使得人身财产得不到安全保障。品质效果会由于是人为操作,无法控制线材伸入锡炉的高度与时间,导致有芯线根部沾不到锡或绝缘皮烫伤或芯线之间有连锡现象。

实用新型内容

本实用新型的发明目的是解决上述现有半自动沾锡机的局限性,提供一种工作效率高,操作更加安全的半自动沾锡机。

本实用新型包括机架,所述的机架上设有锡炉和助焊剂容器,所述的锡炉和助焊剂容器的上方设有载板,所述的载板安装在升降机构上,所述的升降机构安装在水平安装的位移机构上;所述的锡炉上设有刮锡装置;所述的机架上设有用以控制所述升降机构和位移机构的PLC控制系统和触屏控制器。

采用以上结构后,本实用新型与现有技术相比,具有以下优点:

本实用新型一种半自动沾锡机,采用PLC控制系统和触碰控制器控制沾锡,可实现将信号线沾助焊剂、刮去锡炉表面的锡并将信号线沾锡,设备更加智能,工作效率更高。本实用新型结构简单有效,无需人工沾锡,避免了不确定因素的存在,提高了良品率;同时本实用新型操控简单,使用更加安全。

作为改进,所述的载板上设有吸铁石。所需焊接的信号线需用夹具固定,所述的夹具采用可被吸铁石吸住的材料制成,所述的吸铁石可将夹具牢固地固定在载板上,使信号线的取放更加简便。

作为改进,所述的载板上设有感应开关。所述的感应开关用以控制控制系统的启动,当信号线的夹具被放置在载板上时,所述的控制系统开启。

作为改进,所述的位移机构包括水平设置的滑轨,所述的升降机构安装在滑轨上。

作为改进,所述的升降机构和位移机构由气缸控制。

作为改进,所述的助焊剂容器下方设有升降装置。

作为改进,所述的刮锡装置包括第一刮爪支架和第二刮爪支架,所述的第二刮爪支架上设有用于刮锡的刮抓。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中所示   1、机架,2、锡炉,3、助焊剂容器,4、载板,5、升降机构,6、位移机构,7、触屏控制器,8、滑轨,9、升降装置,10、第一刮爪支架,11、第二刮爪支架,12、刮抓。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示本实用新型包括机架1,所述的机架1上设有锡炉2和助焊剂容器3,所述的锡炉2和助焊剂容器3的上方设有载板4,所述的载板4安装在升降机构5上,所述的升降机构5安装在水平安装的位移机构6上;所述的锡炉2上设有刮锡装置;所述的机架1上设有用以控制所述升降机构5和位移机构6的PLC控制系统和触屏控制器7。所述的载板4上设有吸铁石。所述的载板4上设有感应开关。所述的位移机构6包括水平设置的滑轨8,所述的升降机构5安装在滑轨8上。所述的升降机构5和位移机构6由气缸控制。所述的助焊剂容器3下方设有升降装置9。所述的刮锡装置包括第一刮爪支架10和第二刮爪支架11,所述的第二刮爪支架11上设有用于刮锡的刮抓12。

将所需沾锡的信号线固定在夹具中,将夹具放在载板4上,夹具触动感应开关后操作系统启动。所述的升降机构5控制载板4下移,将信号线侵泡在所述的助焊剂容器3内,在规定时间后所述的升降机构5将载板4上移回到起点位置。然后所述的位移机构6控制所述的升降机构5带动载板4向所述的锡炉2推移。与此同时第一刮爪支架10向所述的锡炉2伸出,将第二刮爪支架11带动刮爪子伸出,伸出到位后第二刮爪支架11向所述的锡炉2表面伸出,所述的第二刮爪支架11下的刮爪刮锡。在载板4到达所述的锡炉2上方时,所述的升降机构5带动载板4下移,将线材侵泡在锡炉2内沾锡,完成沾锡后所述的载板4在升降机构5和位移机构6的控制下自动回原点。

以上仅就本实用新型的最佳实施例作了说明,但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅限于以上实施例,凡在本实用新型独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。

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