[实用新型]一种新型模块盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片和模块散热技术领域，具体来讲是一种新型模块盒。

背景技术

目前通信领域中，电子器件对工作温度都有较高的要求，特别是低温度规格模块(例如激光器模块)，更是对散热方案的选择提出了苛刻的要求。

激光器模块通常和其他大功耗发热器件集成在模块盒里，模块散热方案需要兼顾并满足所有器件的散热要求，然而由于现有的散热方案是采用散热凸台散热，因此会受散热边界条件的限制，其只能解决一定功耗或一定环境规格的模块散热，当器件功耗成倍增加超过功耗限定值时，将无法解决其散热问题。

因此，如何在同等条件(例如相同模块盒尺寸或者相同散热边界条件)下降低激光器模块工作温度，提升模块盒的整体环境适用规格，成为一个亟待解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种新型模块盒，本实用新型能够在同等条件下降低激光器模块工作温度，提升了模块盒的整体环境适用规格。

为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是：一种新型模块盒，包括相互扣合的上壳体和下壳体，所述下壳体内的底部设有主板，该主板的上表面设有至少一个激光器模块；所述上壳体内的顶部设有控制板、至少一组TEC模块组件，所述控制板与每一组TEC模块组件电性连接，且每一组TEC模块组件对应设置在一个激光器模块的正上方；所述TEC模块组件包括TEC制冷片和导热板，其中所述TEC制冷片包括热端和冷端，且导热板的顶面与TEC制冷片的冷端相连，导热板的底面与其对应的激光器模块相贴合。

在上述技术方案的基础上，所述TEC模块组件还包括温度传感器，所述温度传感器设置于导热板的底面。

在上述技术方案的基础上，所述导热板与激光器模块之间、TEC制冷片的热端与上壳体之间均填充有导热界面材料。

在上述技术方案的基础上，所述主板的上表面还设有至少一个发热器件，且上壳体内的顶部设有至少一个散热凸台，每一个散热凸台对应设置在一个发热器件的正上方。

在上述技术方案的基础上，所述散热凸台与发热器件之间填充有导热界面材料。

在上述技术方案的基础上，所述导热界面材料为导热垫片。

在上述技术方案的基础上，所述上壳体外的顶面设有散热翅片。

在上述技术方案的基础上，所述下壳体内的底部设有螺柱，所述上壳体的顶部设有螺钉；所述螺柱穿过主板与螺钉配合锁紧。

本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型采用TEC(ThermoelectricCooler，半导体致冷器)模块组件代替传统的外置散热器进行激光器模块的散热，并通过控制板控制TEC模块组，因此能够在同等条件下降低激光器模块工作温度，提升了模块盒的整体环境适用规格。

2、本实用新型通过温度传感器反馈激光器模块的盒体温度，当温度高于设置的温度阀值时，启动TEC模块组件进行制冷；当温度低于设置的温度阀值时，关闭TEC模块组件停止制冷，从而能够精确的控制激光器模块工作温度，提高了工作效率。

3、本实用新型通过设置导热界面材料，从而增加各界面之间的接触面积，以降低热阻提高热传导效率，提高了散热效果。

附图说明

图1为本实用新型中新型模块盒的结构示意图；

图2为本实用新型中上壳体的结构示意图；

图3为本实用新型中下壳体的结构示意图；

图4为本实用新型中TEC模块组件的结构示意图。

附图标记：

1－上壳体；11－控制板；12－散热凸台；13－散热翅片；14－螺钉；15－TEC模块组件；151－TEC制冷片；151a－热端；151b－冷端；152－导热板；153－温度传感器；

2－下壳体；21－主板；22－激光器模块；23－发热器件；24－螺柱。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细说明。

参见图1和图3所示，一种新型模块盒，包括相互扣合的上壳体1和下壳体2，所述下壳体2内的底部设有主板21，该主板21的上表面设有至少一个激光器模块22及至少一个发热器件23；所述下壳体2内的底部设有螺柱24，所述上壳体1的顶部设有螺钉14；所述螺柱24穿过主板21与螺钉14配合锁紧。所述上壳体1外的顶面设有散热翅片13，TEC模块组件15及散热凸台12将吸收的热量传导至所述散热翅片13上，最终由散热翅片13将热量散发至外界。