[实用新型]一种PCBA拼板及电子器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCBA拼接领域，尤其涉及一种PCBA拼板及电子器件。

背景技术

PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)指的是将印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)空板经过表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)上件，再经过双列直插式封装(dual inline-pin package，DIP)的整个制程。在实际应用中，有时需要将不同PCBA板拼接起来，形成PCBA拼板。现有技术中，PCBA板之间的拼接主要是利用位于一块PCBA板上的插座和另一块PCBA板上的插针水平对接来实现，其存在以下不足：一是，由于插针跟插座都是设计在PCBA板的边缘，因而插针未插入插座前，其针头是突出PCBA板外的，容易被碰撞导致变形或刺伤操作人员；二是，由于PCBA板长度一般比较长，采用这种水平对接方案时，插座插针容易因为PCBA板翘起而引起插针变形，进而导致插座与插针之间出现接触不良。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种PCBA拼板，其解决了PCBA板在放置时的碰撞问题及在拼接后使用过程可能引起的接触不良问题，满足使用要求。

本实用新型实施例提供一种PCBA拼板，所述PCBA拼板由至少两块PCBA板连接而成，其中，对于任意两块相连的PCBA板，一块PCBA板的表面设置有第一连接件，另一块PCBA板的表面设置有第二连接件，且所述两块PCBA板的这两个表面相对，所述第一连接件与所述第二连接件沿垂直于所述两个表面的方向对接并固定在一起。

作为上述方案的改进，所述第一连接件为设置有若干插孔的插座，所述第二连接件为与所述插座匹配的插针，所述插针与所述插座上的插孔一一对应，以插入所述插孔内。

作为上述方案的改进，所述第二连接件为设置有若干插孔的插座，所述第一连接件为与所述插座匹配的插针，所述插针与所述插座上的插孔一一对应，以插入所述插孔内。

作为上述方案的改进，对于任意两块相连的PCBA板，所述的两个PCBA板的两个相对的表面互相平行。

作为上述方案的改进，对于任意两块相连的PCBA板，所述两块PCBA板的两个相对的表面均设置有若干灯管，且所述灯管位于同一平面上。

本发明实施例还提供一种电子器件，包括上述的PCBA拼板。

本实用新型实施例提供的PCBA拼板及电子器件，由于相连的两个PCBA板通过上下垂直对接的方式形成连接，因而保证插针的针头不会露出PCBA板的边缘，防止了插针被碰撞或刺伤工作人员，同时还避免因为PCBA板的长度过长引起的翘起导致插针与插座接触不良的现象，本实用新型提供的PCBA拼板及电子器件具有结构简单，装卸方便，安全可靠等特点，满足实际的使用需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供PCBA拼板的结构示意图。

图2是图1在Ⅰ处的放大示意图。

图3是图1在Ⅰ处的放大透视图。

图4是图1在Ⅱ处的放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型实施例提供一种PCBA拼板100，所述PCBA拼板100由至少两块PCBA((Printed Circuit Board+Assembly)指的是将印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)空板经过表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)上件，再经过双列直插式封装(dual inline-pin package，DIP)的整个制程。)板连接而成，如图1中，所述PCBA拼板100由第一PCBA板10、第二PCBA板20及第三PCBA板30拼接而成，其中，所述第二PCBA板20的两端分别连接所述第一PCBA板10及第三PCBA板30。