[实用新型]一种电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子标签，尤其涉及服装、箱包和包装物使用的电子标签，属于射频识别标签应用领域。

背景技术

射频识别技术可以通过读写设备发出的射频信号，电子标签凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的信息。电子标签应用领域包括仓储物流、身份识别、产品防伪、产品跟踪管理等等广泛的行业。正是由于电子标签的应用环境和应用方式因其适用特点而需要不同的标签形式，在结构设计也必须顺应这些实际要求。

在服装、箱包等产品上，作为身份识别、产品防伪、产品跟踪用途的电子标签，首先要具备能与其标示的物品长期牢固结合在一起的特征，简单的黏贴就不能满足要求。而且，电子标签与被标示物长期结合在一起，电子标签就成为了整个被标示物的一个部件，电子标签也就还需要符合服装或者箱包产品的舒适度和质感等特征。在跟随物品使用中，需要电子标签可以经受折叠、搓揉、洗涤等一些特殊状态和使用环境且不能损坏。

例如工厂、医院等单位的工作服会统一洗涤、运输、分发。在工作服上植入电子标签将节省人工清点数量的繁杂劳动，提高了工作效率。大批量在这些服装上安装电子标签就需要电子标签符合服装标签的安装属性，安装简便且牢固，不易脱落。一旦电子标签缝在服装上，需要电子标签能跟随服装一起经过强力洗涤，高温消毒，熨烫等环节，电子标签需要耐受挤压、摩擦、腐蚀、高温等状态。

例如：申请号为201110386759.4的发明专利提供了一种硅橡胶超高频智能标签，表面基材和底面基材都是硅橡胶基材，在表面基材于底面基材之间涂布粘接底涂剂，把封装好的INLAY(标签嵌体)与上下硅橡胶热压结合起来。采用粘合技术保护电子标签内部的电路部分嵌体不受到外界环境的侵蚀，虽然可以达到暂时密封的目的，但是，由于上下两层是粘合剂粘合在一起，粘合面强度往往相对硅胶本体相对较弱，特别是在遇到有机溶剂、高温高压，机械力弯折等长期作用下，非常容易被溶解、开胶或开裂，电子标签嵌体外露损坏，使用寿命相对较短。而且当该标签需要在服装上固定时，没有合适的固定方式，硅橡胶无法和织物黏结，也不便于直接钉在服装上，造成使用不便。

再例如：申请号为201080053227.2的发明专利提供了一种RFID服装标签，标签嵌体粘合在膜片状基底材料上，同时在嵌体上覆盖上一层用不透流体的材料覆盖RFID嵌体，不透流体的材料覆盖RFID嵌体形成密封层。不透流体的材料沿着材料的每一边缘被粘接在基底材料上，以形成服装用电子标签。虽然该电子标签由于具有膜片状基底材料，可以非常方便的固定在服装上，但是标签嵌体还是通过粘合剂固定在基底材料上的，随着柔性标签不断揉搓挤压，密封层内空气热胀冷缩等因素会使得粘接点逐渐开裂或者破口，影响标签寿命。

因此，需要一种电子标签的方案既能方便的固定在服装、箱包或者包装物上，又要具有高密封程度来保护标签嵌体抵御外界侵蚀和磨损等。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种更加耐受外界侵蚀不易损坏，且还便于固定在服装箱包上的电子标签。

本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决：

一种电子标签，主要包括标签嵌体、嵌体密封层和标签基材；所述标签嵌体包括电子标签芯片、电子标签天线和嵌体基材；所述标签嵌体被包裹在柔软聚合物的嵌体密封层内，所述包裹是指标签嵌体的四周都被所述嵌体密封层所覆盖，所述嵌体密封层上具有不少于两个的通孔或盲孔；缝线通过所述嵌体密封层上的通孔或盲孔，将所述包裹有标签嵌体的嵌体密封层缝制在标签基材上。

本实用新型也通过以下的另一种方案予以解决：

一种电子标签，主要包括标签嵌体、嵌体密封层和标签基材；所述标签嵌体包括电子标签芯片、电子标签天线和嵌体基材；所述标签嵌体被包裹在柔软聚合物的嵌体密封层内，所述包裹是指标签嵌体的四周都被所述嵌体密封层所覆盖，所述嵌体密封层上具有沟槽；缝线在所述嵌体密封层上的沟槽内，将所述包裹有标签嵌体的嵌体密封层缝制在标签基材上。

本实用新型也通过以下的再一种方案予以解决：

一种电子标签，主要包括标签嵌体、嵌体密封层和标签基材；所述标签嵌体包括电子标签芯片、电子标签天线和嵌体基材；所述标签嵌体被包裹在柔软聚合物的嵌体密封层内，所述标签基材为纤维结构材质，嵌体密封层制备在纤维结构材质的标签基材上；所述包裹是指标签嵌体的四周都被所述嵌体密封层所覆盖，所述标签嵌体不与所述标签基材直接接触。