[实用新型]一种数据中心送风系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种数据中心制冷系统，特别涉及一种设置于数据中心地板上方的送风系统。

背景技术

数据中心中设备布置密集，发热集中，显热量大，因而需要合理的气流组织，以有效移除机柜内热量，保证设备对温湿度、洁净度、送风速度等空气环境的要求。现有的数据中心机房,所采用的送风方式主要有地板下送风和顶部上送风。地板下送风是目前数据中心空调制冷送风方式的主要形式，这种送风方式需要在数据中心机房内铺设静电地板，静电地板高度为20-100cm，有时甚至高达2m。将机房专用空调的冷风送到静电地板下方，形成一个很大的静压箱体，静压箱可减少送风系统动压、增加静压、稳定气流、减少气流振动等，使送风效果更理想。再通过送风孔板将冷空气送到服务器机柜内。

然而实践证明，很多采用地板下送风的机房由于在应用过程中地板下的电缆不断增加，导致地板下送风不畅，送风气流组织不合理，甚至出现风短路等严重问题。在这种情况下，为了保障远端的设备得到合适的温度控制，不得不调低温度设定点，很显然这将增加很多能耗。此外，很多机房因业务特点无法改变走线，只能增加空调设备，通过增加风量的方式来保障机房温湿度，而原有空调设备的制冷量已经足够，这有在很大程度上增加了机房能耗。顶部上送风系统有两种方式：一种为每台空调机组接风管向外送风，另一种为多台空调机组送风到静压箱，由静压箱向外引风管送风。第二种送风方式的优势是容易实现备份冗余，空调中有一台停机后，剩余空调机组的冷量仍可以经由静压箱送到机房的每个区域；劣势是需要做较大的静压箱，需要较大的空间，且送风距离有限。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种数据中心送风系统，用于解决现有技术中由于地下送风不畅送，风气流组织不合理，甚至出现风短路的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种数据中心送风系统，所述送风系统至少包括：由两排所述机柜的前端面、通道门、位于所述机柜上方的送风孔板以及连接于所述机柜顶部和送风孔板之间的顶部封板围成的冷通道；位于所述送风孔板上方且与所述冷通道正对的送风管；所述送风管设有至少一个进风口且其内部设有用于调节所述冷通道内不 同区域冷空气流量的导流板；所述送风管的底部设有与所述送风孔板相连的送风口；所述送风系统还包括：设有出风口和回风口的机房精密空调；与所述机房精密空调的出风口相衔接的静压箱；所述静压箱与所述送风管的进风口相衔接；所述机房精密空调吹出的冷空气从其出风口进入所述静压箱，气流在所述静压箱内稳定后通过所述进风口进入所述送风管，之后通过所述送风管的送风口、所述送风孔板进入所述冷通道。

作为本实用新型的数据中心送风系统的一种优选方案，所述机房精密空调和所述静压箱位于机房地板的上方。

作为本实用新型的数据中心送风系统的一种优选方案，所述冷通道的长度不小于单排机柜的长度，所述冷通道的宽度不小于机柜深度的两倍。

作为本实用新型的数据中心送风系统的一种优选方案，所述顶部封板与所述机柜顶部以及所述送风孔板之间为密封连接。

作为本实用新型的数据中心送风系统的一种优选方案，所述机房精密空调的出风口位于该机房精密空调的上方位置；其回风口位于该机房精密空调的侧面；所述静压箱的位置与所述出风口处于同一水平面。

作为本实用新型的数据中心送风系统的一种优选方案，所述静压箱设有至少一个进风口，且至少设有一个出风口；所述机房精密空调的出风口通过风帽连接于所述静压箱的进风口；所述静压箱通过其出风口与所述送风管的进风口相连通。

作为本实用新型的数据中心送风系统的一种优选方案，所述静压箱的纵截面为矩形，且其截面积大于所述送风管进风口的面积之和；且大于所述机房精密空调出风口面积之和。

作为本实用新型的数据中心送风系统的一种优选方案，所述送风管的纵截面为矩形，且在长度方向为等截面或变截面。

作为本实用新型的数据中心送风系统的一种优选方案，所述送风管在其长度方向的变截面中，越靠近静压箱截面积越大。

作为本实用新型的数据中心送风系统的一种优选方案，所述导流板由两块互成固定角度的板材组成，该两块板材之间由一转轴连接，所述转轴的两端固定于所述送风管的内壁；所述转轴所在的直线沿所述送风管宽度方向。

作为本实用新型的数据中心送风系统的一种优选方案，所述导流板上的转轴由电机驱动并带动所述导流板作顺时针或逆时针转动。