[实用新型]一种带芯片的感应线及其制造设备

权利要求书

1.一种带芯片的感应线，其特征在于，包括：

金属丝；

固定在所述金属丝上的一个或间隔预设距离设置的多个芯片；

包裹在金属丝和芯片外的无纺布层；

缠绕在所述无纺布层外的固定线。

2.如权利要求1所述的感应线，其特征在于，所述金属丝为一条连续的铜线或多条首尾相接的铜线段。

3.如权利要求1所述的感应线，其特征在于，所述固定线内复合有至少一根氨纶丝。

4.如权利要求1所述的感应线，其特征在于，所述芯片通过导电胶粘合在金属丝上。

5.如权利要求1-4任一项所述的感应线，其特征在于，所述感应线用于植入到多层水刺无纺布叠合的医用敷料内。

6.一种制造权利要求1-5任一项所述感应线的设备，其特征在于，包括：

输送平台；

下层无纺布片输出装置，用于输出下层无纺布到输送平台；

上层无纺布片输出装置，用于输出上层无纺布到输送平台；

芯片线输出装置，用于输出芯片线到输送平台，并将芯片线输出到下层无纺布和上层无纺布之间，所述芯片线为固定有一个或间隔预设距离设置的多个芯片的金属丝；

压辊，其设置在输送平台上，用于将芯片线植入上层无纺布和下层无纺布之间，并将上层无纺布和下层无纺布重叠复合在一起；

固定线输出装置，用于输出固定线；

输出罗拉，用于将固定线输出装置输出的固定线与输送平台输出的无纺布层复合后一起输出；

卷绕机构，用于对输出罗拉输出的固定线和无纺布层进行卷绕，使得固定线缠绕在无纺布层外，以得到带芯片的感应线。

7.如权利要求6所述的设备，其特征在于，还包括设置在输送平台上、位于压辊前面的导辊，用于将芯片线输出装置输出的芯片线压合在下层无纺布表面。

8.如权利要求7所述的设备，其特征在于，还包括设置在导辊与压辊之间的涂胶机，用于将粘性物涂布在下层无纺布表面上的芯片线上。

9.如权利要求7所述的设备，其特征在于，所述设备还包括：

氨纶丝输出装置，用于输出一根或多根氨纶丝；

设置在固定线输出装置与输出罗拉之间的前罗拉，用于将所述氨纶丝复合到所述固定线内，并将复合有氨纶丝的固定线输出到所述输出罗拉。

10.如权利要求9所述的设备，其特征在于，还包括在输送平台与输出罗拉之间依次设置的芯纱罗拉和导线罗拉，所述芯纱罗拉和导线罗拉用于对输送平台输出的重叠复合后的无纺布层进行牵伸和速度控制；

还包括在固定线输出装置与前罗拉之间依次设置的后罗拉和中罗拉，所述后罗拉和中罗拉用于对固定线输出装置输出的固定线进行牵伸。