[实用新型]一种数据中心送风系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种数据中心制冷系统，特别涉及一种与数据中心地板相结合的送风系统。

背景技术

数据中心内部显热大，潜热小的环境导致其需要大风量的空调系统。为了保证数据中心内不同位置的IT设备都能处于适宜的工作温度，就必须正确设计数据中心的气流组织。数据中心常采用的送风方式主要有两种：风管上送风方式、架高电地板下送风方式。通过多年数据中心运行实践证明，下送风方式更易于调节风量，空调近端和远端的温度更接近。如今数据中心向着大型化发展，地板下送风搭配封闭的冷热通道作为行之有效的气流输配形式，已经被广泛应用于设计当中。

采用架高地板下送风方式时，可以将整个架高地板下的空间看作一个大的静压箱，冷空气从空调进入静压箱，再通过开孔地板送至机柜前部的冷通道。一般而言，静压箱的尺寸越大，送风气流越均匀，但是机房所在楼层的建筑空间是有限的。在中国机房设计标准中，规定地板下的空间如果仅作为电缆布线使用时，地板高度不宜小于200mm；但是作为空调静压箱使用时，地板高度不宜小于350mm。在TIA-942标准中，Tier4级要求的地板最低高度为750mm，这将占据大量的建筑空间。

此外，现场实测与计算机模拟都发现了一个反常现象：离空调机组较近的机柜，往往难以得到足够的冷风，散热状况差于远端的机柜。空调近端开孔地板的出风量明显少于空调远端。这也导致空调近端机柜的进风量普遍较低，对机柜的散热造成极大困难。这主要是因为架高地板下的压力分布不均匀。冷空气在地板下的流动垂直于开孔地板出风方向，压力分布随气流方向存在较大的梯度，这也是造成风量差异的根本原因。由于数据机房产热量高，相应的冷风量需求十分巨大，使得这种远近端的风量差距更为剧烈。如果能在以上两个方面做出改善，将会为通道内的气流组织和机柜散热带来非常积极的影响。

因此，有必要提出一种新的对数据中心机柜送风的制冷系统来解决上述问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种数据中心送风系统，用于解决现有技术中整体架高地板而占用大量建筑空间以及空调近端开孔地板的出风量少于空调远端出风量而导致空调近端机柜的进风量较低，对机柜的散热造成极大困难的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种数据中心送风系统，所述送风系统至少包括：由两排所述机柜的前端面、通道门、通道顶罩、以及开孔地板围成的冷通道；位于所述开孔地板下方与所述冷通道正对的送风管；所述送风管设有进风口且其内部设有用于调节所述冷通道内不同区域冷空气流量的导流板；所述送风管的顶部设有与所述开孔地板相连的送风口；所述送风系统还包括：设有出风口和回风口的机房精密空调；与所述机房精密空调的出风口相衔接的静压箱；所述静压箱与所述送风管的进风口相衔接；所述机房精密空调吹出的冷空气从其出风口进入所述静压箱，气流在所述静压箱内稳定后通过所述进风口进入所述送风管，之后通过所述送风管的送风口、所述开孔地板进入所述冷通道。

作为本实用新型数据中心送风系统的一种优选方案，所述机房精密空调的出风口位于机房地板的下方；所述回风口位于所述机房地板的上方；所述静压箱位于所述机房地板的下方。

作为本实用新型数据中心送风系统的一种优选方案，所述冷通道的长度不小于单排机柜的长度，所述冷通道的宽度不小于机柜深度的两倍。

作为本实用新型数据中心送风系统的一种优选方案，所述静压箱的纵截面为矩形，且其截面积大于所述送风管进风口的面积且大于所述机房精密空调出风口的面积。

作为本实用新型数据中心送风系统的一种优选方案，所述送风管的纵截面为矩形，且在长度方向为等截面或变截面。

作为本实用新型数据中心送风系统的一种优选方案，所述送风管在其长度方向的变截面中，越靠近静压箱截面积越大。

作为本实用新型数据中心送风系统的一种优选方案，所述导流板由两块互成固定角度的板材组成，该两块板材之间由一转轴连接，所述转轴的两端固定于所述送风管的内壁；所述转轴所在的直线沿所述送风管宽度方向。

作为本实用新型数据中心送风系统的一种优选方案，所述导流板上的转轴由电机驱动并带动所述导流板作顺时针或逆时针转动。

作为本实用新型数据中心送风系统的一种优选方案，所述通道顶罩为设置于所述冷通道上方与所述机柜上端形成密封的顶部封板，其高度高于所述机柜高度。

作为本实用新型数据中心送风系统的一种优选方案，所述通道门与所述通道顶罩以及开孔地板之间为密封结构。