[实用新型]组织芯片受体空白蜡块制备仪有效

专利信息
申请号: 201520051463.0 申请日: 2015-01-23
公开(公告)号: CN204422297U 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 胡苹;马剑宁 申请(专利权)人: 胡苹
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28
代理公司: 北京双收知识产权代理有限公司 11241 代理人: 左明坤
地址: 100101 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 组织 芯片 受体 白蜡 制备
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种模具,特别是涉及一种用于组织芯片的模具。

背景技术

众所周知,在DNA芯片技术中,组织芯片又称组织微阵列,其原理是将数十个,数百个乃至上千个不同个体的组织标本集成到一张固相载体上所形成的组织微阵列生物芯片,简称组织芯片。固相载体即受体空白蜡块。随着DNA芯片技术的发展和延伸,此项技术具有高产出,实验误差小和省时、省力和节约经费等优点,并能应用于科研、教学、生物剂测试、质量监控及标准化等领域。因此,它是目前很热门的一种技术方法。

我国实用新型专利组织芯片阵列蜡块模具公开号为201654029U,公开日期为2010-11-24,公开了一种组织芯片阵列蜡块模具如图1所示,包括槽形的模体1’和阵列柱板2’,阵列柱板2’上成一体设置有若干个均匀排布的阵列柱3’,阵列柱3’的顶面为弧形,模体1’底面设置有与阵列柱3’相对应的阵列孔,模体1’的底面和阵列柱板2’之间安装有一组垫板4’,垫板4’与阵列柱3’垂直设置,阵列柱板2’与垫板4’贴紧在一起,垫板4’上设置有与阵列柱3’相对应的垫板阵列孔,阵列柱3’穿过垫板阵列孔,并自模体1’底面穿过阵列孔进入模体1’的槽内。

然而缺少脱模装置,导致脱模过程让工人费时费力、并且工人脱模准确度不高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种方便脱模、脱模精度高的组织芯片受体空白蜡块制备仪。

本实用新型组织芯片受体空白蜡块制备仪,包括组织芯片阵列蜡块模具。所述组织芯片阵列蜡块模具包括阵列柱板、阵列柱、模体、和垫板。所述垫板上设置有与阵列柱相对应的垫板阵列孔,其中还包括底座、升降装置、推柱、推板、推杆、导轨座、导轨和座推孔。所述底座的上端面固定有升降装置。所述升降装置与推柱连接。所述推柱与推板的下端面固定连接。所述推板上设有推杆。所述推杆数量为两个以上。所述推板上设有导轨座。所述导轨座上端面的左右两侧设有导轨。当阵列柱板插入导轨时,阵列柱板只能前后移动,导轨座上设有座推孔。所述座推孔与推杆间隙配合。所述导轨座上设有阵列柱板。所述阵列柱板设有与推杆间隙配合的板推孔。所述板推孔上设有模体。

本实用新型组织芯片受体空白蜡块制备仪,其中所述阵列柱板的上端面设有导柱。所述模体上设有与导柱相配合的导孔。

本实用新型组织芯片受体空白蜡块制备仪,其中所述阵列柱板上的垫板中心设有长方形孔,所述阵列柱为多个,多个阵列柱组成长方体,所述长方体的前面、后面、左面和右面组成周面,所述周面与长方形孔相配合。

本实用新型组织芯片受体空白蜡块制备仪,其中所述底座固定在手提箱体的底板上。所述导轨座固定在手提箱体的顶部开口处,导轨座的形状与手提箱体的顶部开口的形状相配合。

本实用新型组织芯片受体空白蜡块制备仪,其中所述导轨后部设有纵向挡板,导轨后部设有纵向挡板,当阵列柱板后端面与纵向挡板紧贴时,推杆能够由下向上依次穿过座推孔、板推孔。

本实用新型组织芯片受体空白蜡块制备仪与现有技术不同之处在于本实用新型组织芯片受体空白蜡块制备仪通过底座上固定的升降装置将推板上的推杆顶起,推杆穿过座推孔和板推孔将垫片顶起,从而将模体顶起,导轨座通过导轨固定阵列柱板,使阵列柱板得到导轨座重力导致的拉力,推杆的推力和导轨座的重力这一对相反的力共同作用将模具分开完成脱模,免去了人力脱模带来的诸多不便,同时二力方向平行,保证了脱模准确,避免因人工脱模失误导致财产损失。

本实用新型组织芯片受体空白蜡块制备仪中通过阵列柱板上设有导柱,模体上设有与其相配合的导孔,能够进一步保证脱模的精确程度。本实用新型通过垫板只与若干阵列柱组成的总体的外面相配合,省去了原有垫板上设置有与阵列柱相对应的垫板阵列孔,同样能达到支撑模体同时调节铸造厚度的效果,省去了垫片复杂的加工工艺(如垫板阵列孔和阵列柱同轴度的要求),节约了成本。本实用新型将底座固定在箱体底板上,方便本实用新型的携带,阵列柱板与箱体的顶部开口相配合,能够防止灰尘、水等杂物给升降装置带来工作干扰,阵列柱板固定在箱体顶部开口处,能够提供给阵列柱板更大的下拉力,方便脱模。本实用新型导轨的后部设有纵向挡板,纵向挡板能够给阵列柱板限位,并且保证推板孔、底座孔和推杆的同轴度。

下面结合附图对本实用新型的组织芯片受体空白蜡块制备仪作进一步说明。

附图说明

图1为现有技术的半剖图;

图2为本实用新型组织芯片受体空白蜡块制备仪工作前的轴测图;

图3为本实用新型组织芯片受体空白蜡块制备仪工作后的轴测图;

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