[实用新型]一种LED灯用L型焊盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED焊接工具，具体的说是涉及一种LED灯用L型焊盘。

背景技术

请参照附图11~13，图11为传统的LED芯片焊盘侧面示意图，图12为传统的焊盘焊LED灯位置示意图，图13为传统的LED焊接在焊盘上的高度示意图。第二焊盘91为传统的LED焊盘，焊盘为圆柱体结构，其高度a为0.72mm，第二焊盘91与LED芯片的焊接有第二焊脚81，焊接后有第二焊锡点11，焊锡点11的高度b为0.05mm。

LED 在照明领域的应用越来越广泛，现有的 LED 灯焊接时，经常出现LED未贴紧FPC或灯高现象，灯高的FPC半成品最后成背光后容易出现背光爆灯现象。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种LED灯用L型焊盘。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种LED灯用L型焊盘，所述L型焊盘上固定有焊盘阵列，所述焊盘阵列包括第一FPC焊盘，所述第一FPC焊盘为一个焊盘单元，所述第一FPC焊盘为L型，在该焊盘上固定有LED芯片及与LED芯片连接的电路结构，所述LED芯片与第一FPC焊盘的第一焊脚位于L形转角处，且该第一焊脚也呈L形，所述LED芯片与第一FPC焊盘焊接后，LED芯片的上部处于第一FPC焊盘的外部。

进一步的，所述第一FPC焊盘上下面分别设置有正面线路、反面线路。

进一步的，所述L型焊盘上设置有FPC对位线。

进一步的，所述L型焊盘反面开窗上表面设置有横向单层区。

进一步的，所述L型焊盘正面开窗竖向电路中设置有竖向单层区。

进一步的，所述L型焊盘正面设置有LED对位线，在该LED对位线上方的焊盘表面丝印有黑油。

进一步的，所述L型焊盘反面涂有白油。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型将传统的LED灯焊盘更改为L形焊盘后，焊锡的高度有效降低，杜绝灯高现象，从而避免了灯高的FPC半成品最后成背光后容易出现背光爆灯现象。

附图说明

图1为本实用新型焊盘正面线路示意图。

图2为本实用新型焊盘反面线路示意图。

图3为本实用新型焊盘正面开窗示意图。

图4为本实用新型焊盘反面开窗示意图。

图5为本实用新型焊盘正面印油示意图。

图6为本实用新型焊盘反面涂有白油示意图。

图7为本实用新型的LED灯焊盘侧面示意图。

图8为本实用新型焊盘与LED芯片位置结构示意图。

图9为本实用新型焊盘焊接LED芯片示意图。

图10为本实用新型LED焊接在焊盘上的高度示意图。

图11为传统的LED芯片焊盘侧面示意图。

图12为传统的焊盘焊LED灯位置示意图。

图13为传统的LED焊接在焊盘上的高度示意图。

附图中标记：正面线路1；反面线路2；FPC对位线3；横向单层区4；竖向单层区5；LED对位线6；黑油7；第一LED焊脚8；第一FPC焊盘9；第一焊锡点10；第二焊锡点11；白油12；LED芯片13；第二焊脚81；第二焊盘91；焊盘阵列92。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型的技术方案进行详细的阐述。

请参照附图1~10，本实用新型的一种LED灯用L型焊盘，所述L型焊盘上固定有焊盘阵列92，所述焊盘阵列92包括第一FPC焊盘9，所述第一FPC焊盘9为一个焊盘单元，所述第一FPC焊盘9为L型，在该焊盘上固定有LED芯片13及与LED芯片13连接的电路结构，所述LED芯片13与第一FPC焊盘9的第一焊脚8位于L形转角处，且该第一焊脚8也呈L形，所述LED芯片13与第一FPC焊盘9焊接后，LED芯片13的上部处于第一FPC焊盘9的外部。所述第一FPC焊盘9上下面分别设置有正面线路1、反面线路2。所述L型焊盘上设置有FPC对位线3，其反面开窗上表面设置有横向单层区4，在所述L型焊盘正面开窗竖向电路中设置有竖向单层区5，L型焊盘正面设置有LED对位线6，在该LED对位线6上方的焊盘表面丝印有黑油7，所述L型焊盘反面涂有白油12。