[实用新型]一种菌泥软材打碎装置有效
| 申请号： | 201520054953.6 | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN204448150U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 何文健;吕敦洪;姚素往 | 申请（专利权）人： | 扬州市星斗药业有限公司 |
| 主分类号： | B02C13/14 | 分类号： | B02C13/14;B02C13/28;B02C13/286 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225004 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软材 打碎 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种菌泥软材打碎装置，其特征在于，由料斗（1）、转轴（2）、转轮（3）组成；所述料斗（1）套于转轮（3）上，转轮（3）由环轮（4）与齿条（5）组成，环轮（4）焊接在齿条（5）两端；所述转轴（2）焊接在转轮（3）一端；所述料斗（1）由梯形料斗面A（6）、梯形料斗面B（7）、梯形料斗面C（8）、梯形料斗面D（9）组成，梯形料斗面A（6）与梯形料斗面B（7）、梯形料斗面D（9）焊接，梯形料斗面B（7）与梯形料斗面C（8）、梯形料斗面A（6）焊接，梯形料斗面C（8）与梯形料斗面B（7）、梯形料斗面D（9）焊接，梯形料斗面D（9）与梯形料斗面C（8）、梯形料斗面A（6）焊接；所述齿条（5）由面C（10）、面D（11）、面E（12）、面F（13）组成，面C（10）、面D（11）、面E（12）、面F（13）焊接成菱形状。
2.根据权利要求1所述一种菌泥软材打碎装置，其特征在于，所述梯形料斗面A（6）与梯形料斗面C（8）大小一致，梯形料斗面B（7）与梯形料斗面D（9）大小一致。
3.根据权利要求1所述一种菌泥软材打碎装置，其特征在于，所述环轮（4）直径略小于梯形料斗面A（6）上底长，所述转轮（3）长度略小于梯形料斗面B（8）上底长。
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