[实用新型]一种反向安装的发光器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种反向安装的发光器件，属于电子技术领域。

背景技术

在金属印制电路板板上安装封装并与导光板紧密贴合的形态。

以往的技术是将发光二极管封装附着在铝可编程逻辑控制器上组成模组，并将其重新粘在铝基板散热，而组装器具的结构变为将铝片连接到铝基板上，从而导致散热量减少，又由于导光板直接紧贴于发光二极管封装，因此可能引发不良。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种反向安装的发光器件。

一种反向安装的发光器件,包含有一个或多个的发光器件及一个或多个的印制电路板，将反向安装的发光器件安装在印制电路板上，印制电路板外部发光器件的发光面低于印制电路板表面。

发光器件的发光二极管的基体连接印制电路板，印制电路板连接铝底座；反向的发光二极管的一侧分别连接在铝印制电路板上，发光二极管的另一侧分别连接导光板。

一种反向安装的发光器件,包含有一个或多个的发光器件及一个或多个的印制电路板，将反向安装的发光器件安装在印制电路板上，印制电路板外部发光器件的发光面低于印制电路板表面。

发光器件具有一个或多个孔，孔为液晶显示模块导光板的闭合部分，从而减少了施加到发光器件的冲击，起到电连接的作用。

一种反向安装的发光器件,具有用于安装一个或多个孔的印制电路板构成的结构；具有在反向安装时发光器件的发光面不突出在印制电路板上的结构；具有安装在印制电路板上的发光器件的散热垫部分以相应的形态固定于铝基板的结构；具有包含有利于发光器件与铝基板之间的散热与粘合的物质结构。

在印制电路板表面上增加一个或多个反射板的结构。

一种反向安装的发光器件,为发光二极管模块及背光组件，更具体的说，发光器件的结构由铝印制电路板板焊接后接触铝基板的结构变为无需铝印制电路板即可直接接触铝基板的结构，并将其应用于发光二极管封装。

本实用新型的优点是解决了上述问题，而且改善了其散热特性、减少了施加于封装上的物理冲击。

附图说明

当结合附图考虑时，通过参照下面的详细描述，能够更完整更好地理解本实用新型以及容易得知其中许多伴随的优点，但此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定，如图其中：

图1为本实用新型的发光二极管局部结构示意图。

图2为本实用新型的发光二极管主视结构示意图。

图3为本实用新型的发光二极管侧视结构示意图。

图4为本实用新型的整体结构示意图。

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

具体实施方式

显然，本领域技术人员基于本实用新型的宗旨所做的许多修改和变化 属于本实用新型的保护范围。

实施例1：如图1、图2、图3、图4所示，一种反向安装的发光器件,包含有一个或多个的发光器件及一个或多个的印制电路板，将反向安装的发光器件安装在印制电路板上，印制电路板外部发光器件的发光面低于印制电路板表面。

发光二极管5的基体1连接印制电路板2，印制电路板2连接铝底座3；反向的发光二极管5的一侧分别连接在铝印制电路板4上，发光二极管5的另一侧分别连接导光板6；发光器件反向焊接封装；为了提高发光效率在本实用新型中，在印制电路板板上可以应用反射率高的导光板可以为一个或多个。

如图1所示，发光器件安装在印制电路板背面，而安装有发光器件的印制电路板可直粘贴在铝基板上，为了与铝基板电性绝缘，在安装过程中需使用导热胶带及导热胶。

本实用新型应用可反向安装的发光器件，以直接附着在具有散热特性的铝基板上的形式，对散热特性有很大的改进。

应用导光板时可以抵消印制电路板上发光器件的物理冲击实现提高可靠性。

一种反向安装的发光器件,至少要一种发光器件；及具有可反向安装结构的发光器件；具有至少一个引线的发光器件；与具有用于安装一个或多个孔的印制电路板构成的结构；具有在反向安装时发光器件的发光面不突出在印制电路板上的结构；具有安装在印制电路板上的发光器件的散热垫部分以相应的形态固定于铝基板的结构；具有包含有利于发光器件与铝基板之间的散热与粘合的物质的结构；包括有利于散热与粘合的物质及为防止引线与铝基板接触的绝缘体的结构；

为提高发光效率在印制电路板表面上增加一个或多个反射板的结构。

如上所述，对本实用新型的实施例进行了详细地说明，但是只要实质上没有脱离本实用新型的发明点及效果可以有很多的变形，这对本领域的技术人员来说是显而易见的。因此，这样的变形例也全部包含在本实用新型的保护范围之内。