[实用新型]一种发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201520056968.6 | 申请日： | 2015-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN204441326U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 林学秀;宋月胜;崔慧理 | 申请（专利权）人： | 光明半导体（天津）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市商泰律师事务所 11255 | 代理人： | 毛燕生 |
| 地址： | 300350 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于第一铜板的一侧连接第一反光板，第一铜板的另一侧连接第二反光板，第一铜板的上面连接芯片，第二铜板镶嵌连接第二反光板，第二铜板通过第一金线连接芯片，芯片通过第二金线连接第一铜板，封剂封装在第一反光板和第二反光板之间的型腔内，将第一金线、芯片、第二金线、第二铜板和第一铜板封装连接，在封剂的表面有胶面连接。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于第一铜板的两侧有斜向的延长部。
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