[实用新型]一种3D打印机的半导体双级制冷制热装置有效
申请号: | 201520058449.3 | 申请日: | 2015-01-27 |
公开(公告)号: | CN204604906U | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 周加华 | 申请(专利权)人: | 常州市东科电子科技有限公司 |
主分类号: | B29C67/00 | 分类号: | B29C67/00;B33Y30/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213022 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 打印机 半导体 制冷 制热 装置 | ||
1.一种3D打印机的半导体双级制冷制热装置,包括:制冷鼓风端、制热鼓风端,其特征在于:制冷鼓风端和制热鼓风端合为一体,在产生冷气的制冷鼓风端中,半导体制冷片的制冷端上紧贴金属冷栅片,鼓冷风扇固定在金属冷栅片一侧,隔冷罩壳套在金属冷栅片上,内部布置导冷金属丝的导冷风管固定在隔冷罩壳上,在产生热气的制热鼓风端中,半导体制冷片的制热端上紧贴金属热栅片,鼓热风扇固定在金属热栅片一侧,隔热罩壳套在金属热栅片上,内部布置导热金属丝的导热风管固定在隔热罩壳上。
2.根据权利要求1所述的一种3D打印机的半导体双级制冷制热装置,其特征在于:所述的金属冷栅片,与金属热栅片材料特性一致,为导热型的多层金属片,紧贴着半导体制冷片,并固定连接多条导冷金属丝的一头。
3.根据权利要求1所述的一种3D打印机的半导体双级制冷制热装置,其特征在于:所述的导冷风管,与导热风管结构特性一致,为装入多条导冷金属丝的风管,中间留有空腔,导冷风管内的导冷金属丝全部贴在导冷风管内壁上。
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