[实用新型]一种电子元器件拆卸装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及元器件安装技术领域，特别是指一种电子元器件拆卸装置。

背景技术

随着科技的不断发展，现在任何的电气设备都有焊接有无数电气/电子元器件的电路板，其中电路板是人们使用电烙铁通过焊锡丝将元器件焊接到基板上。但是几乎每块电路板上都焊接有无数的元器件，所以焊接元器件的工作量非常大，所以在焊接时难免会出现元器件焊接错误的情况。

现有的元器件的拆卸装置，是通过电烙铁融化用来焊接的焊锡，然后通过拆卸装置吸走焊接，最后取下元器件，但是拆卸装置的头是塑料制成，所以经不起电烙铁的高温，容易损坏，并且拆卸装置不能完全吸走融化的焊锡，而融化的焊锡又会很快地凝固，所以元器件通常不能一次性取下，需要经过多次操作才能取下元器件，非常的麻烦。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子元器件拆卸装置，在电烙铁融化焊锡后，在使用本实用新型提供的技术方案，在取走融化的焊锡同时，取下元器件。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供一种电子元器件的拆卸装置，包括空心柱体，空心柱体的一端设有契型头，所述空心柱体内部设有连接杆，所述连接杆的一端穿过空心柱体的另一端固定有拉环，所述连接杆的另一端固定有扣板，所述空心柱体内侧固定有挡板，所述扣板和挡板之间设有弹簧，所述空心柱体上设有开口端，连接杆上固定有弹性片的一端，弹性片的另一端固定有与开口端相配合的按钮。

作为优选，所述扣板的另一端固定有撞针。通过撞针对基板的冲击能更好的除去基板上经过电烙铁融化后的焊锡，并且通过撞击电气元器件的焊接头，能直接取下元器件，避免在取元器件时，焊锡重新凝固，以及元器件导热，烫伤手。

作为优选，所述契型头的端部固定有耐高温的金属头。通过设置的金属头避免被高温的电烙铁融化，减端了设备的使用寿命。

作为优选，所述金属头的端部设有用于放置电烙铁的缺口。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：结构简单，技术合理，操作方便，使用寿命长，使用效果好，能够一次性取下元器件。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本实用新型针对现有的不足提供一种电子元器件的拆卸装置，如图1所示，包括空心柱体1，空心柱体1的一端设有契型头10，所述空心柱体1内部设有连接杆2，所述连接杆2的一端穿过空心柱体1的另一端固定有拉环6，所述连接杆2的另一端固定有扣板9，所述空心柱体1内侧固定有挡板7，所述扣板9和挡板7之间设有弹簧8，所述空心柱体1上设有开口端5，连接杆2上固定有弹性片3的一端，弹性片3的另一端固定有与开口端5相配合的按钮4。

值得注意的是，所述扣板9的另一端固定有撞针12。

值得注意的是，所述契型头10的端部固定有耐高温的金属头12。

此外，所述金属头12的端部设有用于放置电烙铁的缺口。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。