[实用新型]具有屏蔽结构的壳体及包括具有屏蔽结构壳体的电子设备

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件配件领域，具体涉及到一种具有屏蔽结构的壳体及包括具有屏蔽结构壳体的电子设备。

背景技术

现有电子产品越做越小，里面留给电子元器件的空间也越来越少。屏蔽罩，主要应用于手机，GPS等电子产品领域，是防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用的部件。屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料，其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。

目前，当电路板上面的电子元器件需要屏蔽的时候，会额外加一个屏蔽罩，通过表面贴装工艺焊接到线路板上，从而起到屏蔽的效果，但是这个屏蔽罩占有了一定的空间。现有技术的缺点：增加电子产品的厚度，一般来说，屏蔽罩的厚度在0.1～0.3mm之间，再加上屏蔽罩需要避让电子元器件，从而产生的间隙，以及屏蔽罩和后壳的间隙，总共大约需要0.4-1.5mm的空间无法使用，使得电子产品的内部空间造成浪费。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是解决至少上述问题或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。

本实用新型还有一个目的是提供了一种具有屏蔽结构的壳体，其能够节省电子产品内部因为屏蔽罩需要而造成的空间浪费。

本实用新型还有一个目的是提供了一种激光直接成型技术直接在壳体上面做金属镀层，达到对电子元器件的屏蔽效果。

为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种具有屏蔽结构的壳体，包括：

基板；

屏蔽部，其为自基板沿垂直方向延伸出的侧壁构成，所述侧壁与所述基板围成用于容置电子元器件的内部空间；

其中，所述内部空间的内壁以及所述侧壁的端面均具有金属镀层。

优选的是，其中，所述金属镀层通过激光直接成型技术将屏蔽金属镀在所述内部空间的内壁，以及所述侧壁的端面。

优选的是，其中，所述金属镀层为镍和铜质量比为1∶1的金属混合镀层。

优选的是，其中，所述金属镀层的厚度为2μm-50μm。

优选的是，其中，所述内部空间具有配合所述电子元器件的形状。

优选的是，其中，所述侧壁延伸至设置有电子元器件的电路板，并抵接所述电路板。

优选的是，其中，所述基板周缘呈弧形状，其插入到所述电路板上设置的卡件内部。

优选的是，其中，所述卡件为弹片或者金属抓手。

本实用新型的目的还可以由一种配备具有屏蔽结构的壳体的电子设备来实现，该电子设备包括具有屏蔽结构的壳体，电子元器件以及电路板；

其中，所述电子元器件固定设置在所述电路板上。

优选的是，其中，所述电路板上设置有卡件，所述卡件为弹片或者金属抓手。

本实用新型的有益效果

1、本实用新型通过直接在壳体上设置屏蔽结构，使其与所述壳体一体成型，从而节省因为增加屏蔽罩导致的空间浪费；

2、本实用新型通过激光直接成型技术将屏蔽金属镀到屏蔽结构内部，达到屏蔽的效果；

3、本实用新型提供镍和铜质量比为1∶1的金属混合镀层，屏蔽效果更佳；

4、本实用新型提供的配备具有屏蔽结构的壳体的电子设备，节省了因为需要屏蔽结构导致的空间损失，进而更好地使电子产品紧凑。

附图说明

图1为本实用新型所述的具有屏蔽结构的壳体的结构示意图；

图2为本实用新型所述的卡件结构示意图；

图3为本实用新型所述的金属镀层的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或者多个其它元件或其组合的存在或添加。

激光直接成型技术(LDS)-(Laser-Direct-structuring)利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。在成型的塑料上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属层。这样一种技术，可以直接将金属镀层镭射在电子产品的外壳上。

附图1示出了根据本实用新型的一种实现方式，其中包括：

基板1；

屏蔽部6，其为自基板1沿垂直方向延伸出的侧壁2构成，所述侧壁2与所述基板1围成用于容置电子元器件的内部空间；