[实用新型]一种散热模组及电子设备有效
申请号: | 201520069276.5 | 申请日: | 2015-01-30 |
公开(公告)号: | CN204423289U | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 林连凯 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 模组 电子设备 | ||
1.一种散热模组,其特征在于,该散热模组包括:
导热件,所述导热件包括第一段和第二段,所述第一段、第二段呈设定角度;
第一传热件,所述第一传热件设置在所述导热件的第一段上;
第二传热件,所述第二传热件设置在所述导热件的第二段上;
连接件,所述连接件的一端与所述第一传热件连接,另一端与所述第二传热件连接。
2.根据权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述连接件包括第一部分和第二部分;其中,
所述第一部分的一端与所述第一传热件连接;所述第二部分的一端与所述第二传热件连接;
所述第一部分的另一端与所述第二部分的另一端以可拆卸的方式连接。
3.根据权利要求2所述的散热模组,其特征在于,所述第一传热件上设置有用于容置所述导热件的第一容置槽;
所述第二传热件上设置有用于容置所述导热件的第二容置槽。
4.根据权利要求3所述的散热模组,其特征在于,
所述第一容置槽的槽壁、槽底分别贴合在所述导热件的第一段上;
所述第二容置槽的槽壁、槽底分别贴合在所述导热件的第二段上。
5.根据权利要求3所述的散热模组,其特征在于,所述第一传热件上还设置有第一固定部,所述第二传热件上设置有第二固定部;
所述散热模组还包括第一连接机构和第二连接机构;其中,
所述第一连接机构的一端与所述第一固定部连接,另一端用于连接电子设备的主板;
所述第二连接机构的一端与所述第二固定部连接,另一端用于连接电子设备的主板。
6.根据权利要求5所述的散热模组,其特征在于,
所述第一传热件具有第一端面和第二端面,所述第二端面与所述第一端面相背设置;所述第一容置槽开设在第一端面上;所述第一传热件的第二端面用于连接电子设备内的第一发热元件;
所述第二传热件具有第一端面和第二端面,所述第二端面与所述第一端面相背设置;所述第二容置槽开设在第一端面上;所述第二传热件的第二端面用于连接电子设备内的第二发热元件。
7.根据权利要求6所述的散热模组,其特征在于,
所述连接件的第一部分固接在所述第一传热件的第一固定部上;
所述连接件的第二部分固接在所述第二传热件的第二固定部上。
8.根据权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述设定角度为90度。
9.根据权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述散热模组还包括散热端和风扇;其中,
所述导热件的一端与所述散热端连接;
所述散热端为热管焊接鳍片结构;
所述风扇的出风口正对所述散热端设置。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:
壳体,所述壳体上设置有散热孔;
主板,所述主板设置在所述壳体内;
中央处理器CPU,所述CPU设置在所述主板上;
图像处理器GPU,所述图像处理器GPU设置在所述主板上;
散热模组,所述散热模组为权利要求1-9任一项所述的散热模组,其中,所述散热模组的第一传热件固定在所述主板上,使所述第一传热件贴设于所述CPU上;
所述散热模组的第二传热件固定在所述主板上,使所述第一传热件贴设于所述图像处理器GPU上。
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