[实用新型]双夹爪机械臂装置有效
申请号: | 201520070922.X | 申请日: | 2015-02-01 |
公开(公告)号: | CN204391071U | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 单云超 | 申请(专利权)人: | 天津创昱达科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 300000 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双夹爪 机械 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于硅片插片设备技术领域,尤其涉及一种双夹爪机械臂装置。
背景技术
全自动硅片插片机是将切割成叠的硅片分离、入篮的全自动机械设备。在全自动插片机运行过程中,硅片会被安插在空蓝中,空篮装满后会进行空满篮自动互换的动作。因为空满篮换装过程其他单元必须停止工作,所以空满篮换装速度是控制整台设备工作效率的重要因素。
现有设备通常采用单夹爪结构进行空篮和满篮的互换,其工作过程为:通过空篮输入传送机构输入空篮,夹爪抓住空篮进行插片,空篮被装满后,夹爪沿水平导轨平移后下放,将满篮放置在满篮输出传送机构上,然后夹爪移回空篮输入传送机构上方,重复上述动作。在此过程中,空满篮互换的时间较长,严重影响插片效率。
发明内容
本实用新型提供一种双夹爪机械臂装置,以解决上述背景技术中提出的全自动插片机使用的单夹爪机构工作效率低下的问题。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种双夹爪机械臂装置,其特征在于:包括机体、导向柱、横梁、空篮输入机构、满篮输出机构、夹爪移动块和夹紧机构,所述的导向柱通过安装座安装在机体上,横梁安装在导向柱上,空篮输入机构和满篮输出机构安装在机体上表面,其中空篮输入机构共有一个,设在中间,满篮输出机构共有两个,设在空篮输入机构的两边,所述的横梁上分别设置有电机支架A和电机支架B,电机支架A上设置有升降电机,升降电机的输出轴上连接有升降丝杠,升降丝杠穿过横梁后连接在安装座上,电机支架B上设置有夹爪移动电机,夹爪移动电机的输出轴上连接有夹爪移动丝杠,夹爪移动丝杠穿过夹爪移动块后连接在电机支座A上,所述的夹紧机构安装在夹爪移动块的下方,位置位于横梁中部的滑道内。
所述的夹紧机构共有两个,分别为夹紧机构A和夹紧机构B,两个夹紧机构固定连接在一起,结构均为:包括气缸、连杆、支架和夹爪,气缸固定在夹爪移动块上,支架固定在气缸上,夹爪共有两个,分别铰接在支架的两侧,连杆也有两个,连杆两端分别与气缸活塞杆和夹爪铰接。
所述的空篮输入机构和满篮输出机构上均设置有篮架。
本实用新型的有益效果为:
1、本实用新型采用双夹爪设计,只需一个平移过程便可实现空篮和满篮的互换,工作效率大大提升;
2、采用气缸驱动的夹紧机构,使夹紧动作更迅速,有效提高了工作效率;
3、本实用新型控制原理简单,制造成本和制造难度均比较低,适合大范围推广。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本夹紧机构机构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步描述:
图中:1-机体,2-篮架,3-安装座,4-导向柱,5-升降丝杠,6-横梁,7-电机支架A,8-升降电机,9-夹爪移动丝杠,10-夹爪移动块,11-电机支架B,12-夹爪移动电机,13-夹紧机构B,14-夹紧机构A,15-满篮输出机构,16-空篮输入机构,17-气缸,18-气缸活塞杆,19-支架,20-连杆,21-夹爪。
实施例:
本实施例包括机体1、导向柱4、横梁6、空篮输入机构16、满篮输出机构15、夹爪移动块10和夹紧机构,所述的导向柱4通过安装座3安装在机体1上,横梁6安装在导向柱4上,空篮输入机构16和满篮输出机构15安装在机体1上表面,其中空篮输入机构16共有一个,设在中间,满篮输出机构15共有两个,设在空篮输入机构16的两边,所述的横梁6上分别设置有电机支架A7和电机支架B11,电机支架A7上设置有升降电机8,升降电机8的输出轴上连接有升降丝杠5,升降丝杠5穿过横梁6后连接在安装座3上,电机支架B11上设置有夹爪移动电机12,夹爪移动电机12的输出轴上连接有夹爪移动丝杠9,夹爪移动丝杠9穿过夹爪移动块10后连接在电机支座A7上,所述的夹紧机构安装在夹爪移动块10的下方,位置位于横梁6中部的滑道内。所述的夹紧机构共有两个,分别为夹紧机构A13和夹紧机构B14,两个夹紧机构固定连接在一起,结构均为:包括气缸17、连杆20、支架19和夹爪21,气缸17固定在夹爪移动块10上,支架19固定在气缸17上,夹爪21共有两个,分别铰接在支架19的两侧,连杆20也有两个,连杆20两端分别与气缸活塞杆18和夹爪21铰接。所述的空篮输入机构16和满篮输出机构15上均设置有篮架2。
本实用新型采的具体工作过程为:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造