[实用新型]使用制冷芯片的散热系统有效

专利信息
申请号: 201520070977.0 申请日: 2015-01-30
公开(公告)号: CN204631430U 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 赖耀惠;叶云宇;詹胜钦 申请(专利权)人: 东莞泰硕电子有限公司
主分类号: G03B21/16 分类号: G03B21/16;H05K7/20
代理公司: 广东国欣律师事务所 44221 代理人: 李文
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 使用 制冷 芯片 散热 系统
【权利要求书】:

1.一种使用制冷芯片的散热系统,其特征在于,包含有:

一隔板;

至少一制冷芯片,穿设于该隔板,该制冷芯片的热面及冷面分别位于该隔板的两面;

一冷气区,设于该隔板的一面,该冷气区内具有一空气通道、一第一风扇以及一第一鳍片组,该第一鳍片组设于该制冷芯片的冷面,该第一风扇以及该第一鳍片组位于该空气通道内,该第一风扇系吹动该第一鳍片组附近的空气沿该空气通道移动;以及

一散热区,设于该隔板的另一面,该散热区内具有一第二风扇以及一第二鳍片组,该第二风扇将空气吹向该第二鳍片组,该第二鳍片组设于该制冷芯片的热面。

2.根据权利要求1所述的使用制冷芯片的散热系统,其特征在于:该散热区呈开放状而与外界相通。

3.根据权利要求1所述的使用制冷芯片的散热系统,其特征在于:该散热区为一腔室而藉由数个气孔来与外界相通。

4.根据权利要求1所述的使用制冷芯片的散热系统,其特征在于:该冷气区内具有一热源而位于该空气通道内,该空气通道于该冷气区内形成循环关系。

5.根据权利要求1所述的使用制冷芯片的散热系统,其特征在于:该冷气区为一密闭腔室而与一外接装置相连接,该外接装置内部具有一热源室,于该热源室内具有一热源,且该外接装置的表面具有一第一回流孔以及一第二回流孔而与该冷气区在空间上相连通;一回流风扇设于该外接装置表面且位于该第一回流孔,将该外接装置的热源室内的空气吹向该冷气区的空气通道,该空气通道内的空气即受推动而由该第二回流孔回流至该热源室内。

6.根据权利要求5所述的使用制冷芯片的散热系统,其特征在于:该冷气区藉由二管体分别与该热源室的该第一回流孔以及该第二回流孔相连通。

7.根据权利要求1所述的使用制冷芯片的散热系统,其特征在于:该冷气区内设有一第一导风板而位于该第一风扇旁,导引该第一风扇所吹动的空气使其集中流向该第一鳍片组;该散热区内设有一第二导风板而位于该第二风扇旁,导引该第二风扇所吹动的空气使其集中流向该第二鳍片组。

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