[实用新型]用于晶圆工艺腔室的移动式密封装置有效
| 申请号： | 201520070981.7 | 申请日： | 2015-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN204481003U | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 徐俊成;王锐廷 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;张磊 |
| 地址： | 100016 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 工艺 移动式 密封 装置 | ||
1.一种用于晶圆工艺腔室的移动式密封装置，设于工艺腔室的晶圆取放口，其特征在于，其包括：
两条导轨，分别设于晶圆取放口的两侧；
外滑动板，其两侧与所述两条导轨相连接，使其沿着导轨上下移动；
内滑动板，与所述外滑动板相固定以随着外滑动板上下移动而对晶圆取放口实现开启和闭合，且其位于晶圆取放口内侧；
驱动件，与所述外滑动板相连，以驱动所述外滑动板上下移动。
2.根据权利要求1所述的移动式密封装置，其特征在于：所述内滑动板与外滑动板之间具有间隙，以在向下移动时供晶圆取放口的下沿伸入，使所述内滑动板保持位于晶圆取放口内侧。
3.根据权利要求2所述的移动式密封装置，其特征在于：所述内滑动板与外滑动板的上沿相固定。
4.根据权利要求1至3任一项所述的移动式密封装置，其特征在于：所述外滑动板两侧设有非封闭环形结构的线性轴承件，所述两条导轨边缘插入所述线性轴承件的环形结构内。
5.根据权利要求4所述的移动式密封装置，其特征在于：所述线性轴承件的环形结构内还设有可与所述导轨边缘相接触的滚轮，使所述线性轴承件与导轨为滚动连接。
6.根据权利要求5所述的移动式密封装置，其特征在于：所述外滑动板两侧线性轴承件内的滚轮与导轨边缘之间具有可调间隙。
7.根据权利要求6所述的移动式密封装置，其特征在于：所述外滑动板两侧具有通孔以穿入螺钉连接所述线性轴承件，所述通孔为横向长圆形，以供所述螺钉横向移动来调节所述线性轴承件内滚轮与导轨的间隙。
8.根据权利要求1至3任一项所述的移动式密封装置，其特征在于：所述驱动件连接于所述外滑动板的中间位置。
9.根据权利要求8所述的移动式密封装置，其特征在于：所述驱动件与外滑动板通过调节块和连接块相连，所述调节块固定于外滑动板上，所述连接块分别与调节块以及驱动件相连。
10.根据权利要求1至3任一项所述的移动式密封装置，其特征在于：所述驱动件具有检测上下移动行程的限位传感器。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
