[实用新型]多层基板

权利要求书

1.一种多层基板，该多层基板通过层叠仅在第1主面上形成有平面导体的绝缘层而成，具有使所述绝缘层的未形成有平面导体的第2主面互相相对并层叠的部分，

在使所述第2主面互相相对并进行层叠的部分，形成有从一个绝缘层的平面导体沿着层叠方向向另一个绝缘层至少贯通所述一个绝缘层的贯通导体，

由所述贯通导体的所述另一个绝缘层侧的端部、以及所述另一个绝缘层的平面导体形成电容器。

2.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

形成所述电容器的、所述贯通导体的所述另一个绝缘层一侧的端部、与所述另一个绝缘层的平面导体在层叠方向上互相相对。

3.如权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述贯通导体的所述另一个绝缘层侧端部、与所述另一个绝缘层的平面导体隔着一层所述绝缘层来形成所述电容器。

4.如权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

在使所述第2主面互相相对并进行层叠的部分具备层间连接导体，该层间连接导体将所述一个绝缘层及所述另一个绝缘层均贯通，并使所述一个绝缘层的平面导体与所述另一个绝缘层的平面导体相连接。

5.如权利要求4所述的多层基板，其特征在于，

所述贯通导体及所述层间连接导体通过对所述绝缘层上设置的贯通孔填充导电糊料并使其固化而成。

6.如权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

设有多个所述贯通导体，

所述电容器由多个所述贯通导体的所述另一个绝缘层侧的端部、以及所述另一个绝缘层的一个平面导体形成。

7.如权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

在使所述第2主面互相相对并层叠的部分，所述贯通导体所贯通的所述一个绝缘层的厚度比所述另一个绝缘层的厚度要厚。

8.如权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

具备具有可挠性的部分，

在具有所述可挠性的部分形成有所述贯通导体。

9.如权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

在使所述第2主面互相相对并层叠的部分，所述一个绝缘层的第1主面上及所述另一个绝缘层的第1主面上分别设置有线圈形成图案。

10.如权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述贯通导体的所述另一个绝缘层侧的端部位于所述另一个绝缘层的中途。