[实用新型]一种LED芯片电极版图布局结构有效
申请号: | 201520076415.7 | 申请日: | 2015-02-03 |
公开(公告)号: | CN204464320U | 公开(公告)日: | 2015-07-08 |
发明(设计)人: | 潘林;张振;宋超 | 申请(专利权)人: | 江苏晶瑞半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
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地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 电极 版图 布局 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种芯片结构,尤其涉及一种LED芯片电极版图布局结构。
背景技术
在LED芯片生产中,电极的作用为增加芯片的电流扩展,但其为不透光金属,会阻挡光的输出,所以LED芯片版图布局结构直接决定芯片的发光区面积占比和光效、电流扩展和芯片质量。
目前,有的LED芯片电极版图布局结构不佳,其电极占据发光区域较多,使得做出的LED芯片,电流扩展差,电性差,发光不均匀,亮度低,光效差,可靠性差,寿命低。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种LED芯片电极版图布局结构,使得做出的LED芯片电流扩展均匀,发光特性优良。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种LED芯片电极版图布局结构,包括芯片发光区,N电极焊盘,P电极焊盘,N电极finger线,P电极finger线。
所述LED芯片为长方形,所述N电极焊盘为90°扇形,所述P电极焊盘为圆形,所述的N电极焊盘和P电极焊盘分别设置在LED芯片的对角位置;减少电极的发光阻挡,增加发光面积,增加光效,且方便芯片封装打线。
所述N电极finger线连接N电极焊盘,沿LED芯片左、下两侧边缘设置,所述P电极finger线连接P电极焊盘,沿LED芯片右、上两侧边 缘设置,使焊盘的电流均匀的扩散至芯片的整个发光面。
进一步的,LED芯片长方形的长度为660微米,宽度为270微米。
进一步的,所述N电极finger线,P电极finger线宽度相等,宽度为6微米。
进一步的,所述N电极finger线沿LED芯片左侧边缘为直线,长度为90微米,所述N电极finger线沿LED芯片下侧边缘由直线和斜线构成,其中直线长度为330微米,斜线长度为60微米,斜线与下侧边缘的角度为150度。
进一步的,所述P电极finger线沿LED芯片右侧边缘为直线,长度为90微米,所述P电极finger线沿LED芯片上侧边缘由直线和斜线构成,其中直线长度为330微米,斜线长度为60微米,斜线与下侧边缘的角度为150度。
进一步的,所述N电极焊盘的90°扇形的半径为80微米,所述P电极焊盘的圆形直径为80微米。
有益效果:本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷,通过N电极焊盘和P电极焊盘分别设置在LED芯片的对角位置,N电极finger线和P电极finger线延伸至LED芯片的对角两侧,使得LED芯片有良好电学性能,提高LED芯片的发光效率,同时使整个发光区发光均匀,热分布均匀,容易散热,利于延长芯片寿命,增加可靠性。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型一种LED芯片电极版图布局结构的结构示意图。
其中:1为芯片发光区、2为N电极焊盘、3为P电极焊盘、4为N电 极finger线、5为P电极finger线。
具体实施方式
如图1所述,一种LED芯片电极版图布局结构:包括芯片发光区1,N电极焊盘2,P电极焊盘3,N电极finger线4,P电极finger线5。
所述LED芯片为长方形,所述N电极焊盘2为90°扇形,所述P电极焊盘3为圆形,所述的N电极焊盘2和P电极焊盘3分别设置在LED芯片的对角位置;以减少电极的发光阻挡,增加发光面积,增加光效,且方便芯片封装打线。
所述N电极finger线4连接N电极焊盘2,沿LED芯片左、下两侧边缘设置,所述P电极finger线连接P电极焊盘,沿LED芯片右、上两侧边缘设置,使焊盘的电流均匀的扩散至芯片的整个发光面。
进一步的,LED芯片长方形的长度为660微米,宽度为270微米。
进一步的,所述N电极finger线4,P电极finger线5宽度相等,宽度为6微米。
进一步的,所述N电极finger线4沿LED芯片左侧边缘为直线,长度为90微米,所述N电极finger线4沿LED芯片下侧边缘由直线和斜线构成,其中直线长度为330微米,斜线长度为60微米,斜线与下侧边缘的角度为150度。
进一步的,所述P电极finger线5沿LED芯片右侧边缘为直线,长度为90微米,所述P电极finger线5沿LED芯片上侧边缘由直线和斜线构成,其中直线长度为330微米,斜线长度为60微米,斜线与下侧边缘的角度为150度。
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