[实用新型]扩展芯片及可扩展的芯片系统有效

专利信息
申请号: 201520076617.1 申请日: 2015-02-03
公开(公告)号: CN204496487U 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 张华;孙熙文;王相如;李政 申请(专利权)人: 杭州士兰控股有限公司
主分类号: G06F13/16 分类号: G06F13/16
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;冯丽欣
地址: 310007 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 扩展 芯片 系统
【权利要求书】:

1.一种扩展芯片,包括封装成一个芯片封装的计算单元、设备扩展装置和存储器,所述设备扩展装置包括第一至第三端口,其中,

第一端口经由内存总线连接至I/O引脚,所述I/O引脚用于连接外部的内存总线;

第二端口经由内存总线与存储器相连;以及

第三端口经由用户自定义总线与计算单元相连。

2.根据权利要求1所述的扩展芯片,其中,所述设备扩展装置根据内存总线信号产生选择信号,使得第一至第三端口中的任一个端口与第一至第三端口中的其余两个端口中的一个端口相连,从而提供内存总线的路由功能,所述内存总线信号包括数据信号以及地址和控制信号。

3.根据权利要求1所述的扩展芯片,其中,所述扩展芯片兼容内存的标准芯片封装。

4.根据权利要求1所述的扩展芯片,其中,所述内存的标准芯片封装为SDRAM封装。

5.根据权利要求1所述的扩展芯片,其中,所述计算单元、设备扩展装置和存储器分别形成各自的管芯。

6.根据权利要求1所述的扩展芯片,其中,所述计算单元和所述设备扩展装置形成一个管芯,所述存储器形成另一个管芯。

7.根据权利要求5或6所述的扩展芯片,其中,所述计算单元堆叠在所述存储器上方,或者所述存储器堆叠在所述计算单元上方。

8.根据权利要求1所述的扩展芯片,其中,所述计算单元为选自现场可编程门阵列FPGA、复杂可编程逻辑器件CPLD、数字信号处理器DSP、单周期多数据流处理器SIMD。

9.根据权利要求1所述的扩展芯片,其中,所述存储器包括主存储器和辅存储器。

10.一种可扩展的芯片系统,包括:

主控芯片;以及

根据权利要求1-9中任一项所述的扩展芯片,

其中,所述主控芯片和所述扩展芯片经由内存总线连接。

11.根据权利要求10所述的芯片系统,其中所述主控芯片为选自片上系统和嵌入式处理器中的一种。

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