[实用新型]一种陀螺仪芯片检测装置有效

专利信息
申请号: 201520076924.X 申请日: 2015-02-04
公开(公告)号: CN204535720U 公开(公告)日: 2015-08-05
发明(设计)人: 王承雄;夏超迪;黄文光;薛江亮;范秋林;陈余天 申请(专利权)人: 宁波舜宇光电信息有限公司
主分类号: G01C25/00 分类号: G01C25/00
代理公司: 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 代理人: 孟湘明
地址: 315400 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 陀螺仪 芯片 检测 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种芯片功能检测装置,尤其是一种陀螺仪芯片检测装置。

背景技术

陀螺仪因其独特的性质,被广泛应用在导航系统(航空航海)、运动分析与控制、平台的稳定性检测与控制、滚动检测、转速控制、高要求的惯性测量单元、机器人控制系统等方面,而在电子领域则可以用于光学防抖、游戏控制、3D鼠标当中。应用于影响模组,尤其是手机摄像头的光学防抖(OIS:Optical Image Stabilizer)随着手机行业的迅速发展,正逐步进入人们的日常生活。

陀螺仪传感器应用于影像模组的图像稳定而占据了巨大的市场。在光学防抖动技术中,陀螺仪传感器是实现影像模组光学防抖功能的前提,陀螺仪传感器(Gyro Sensor)得以侦测到影像模组的抖动并将抖动信息转化成电信号送给OIS控制驱动器,驱动器立即计算需要补偿的位移量,随后驱动马达控制镜头运动来补偿抖动所产生的影响,以使得影像模组在抖动情况下仍得以清晰呈像。此间,霍尔传感器又把镜头的位置信息反馈给OIS控制驱动器形成闭环控制。在此过程中,陀螺仪传感器是陀螺仪的陀螺仪芯片起着至关重要的决定性作用,陀螺仪芯片得以感应到三维空间上的移动以根据移动计算出所需的补偿位移量。因此,对陀螺仪传感器的陀螺仪芯片是否能正常并良好地感应到三维空间上的移动对于具有光学防抖功能的影像模组能否清晰呈像,乃至用于各种检测、控制系统的陀螺仪的使用精确度具有深远的意义。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种陀螺仪芯片检测装置,所述陀螺仪芯片检测装置用于评估陀螺仪传感器的陀螺仪芯片模组是否得以感应到三维移动。

本实用新型的另一个目的在于提供一种陀螺仪芯片检测装置,所述陀螺仪芯片检测装置包括一承载台,至少一所述陀螺仪芯片模组得以安装于所述承载台并随着所述承载台在至少一平面内的至少两方向保持同一运动状态或重复运动,如转动、往返地运动等以模仿所述陀螺仪芯片模组受到的振动。

本实用新型的另一个目的在于提供一种陀螺仪芯片检测装置,所述陀螺仪芯片检测装置包括一检测单元及一监控单元,所述检测单元得以检测所述承载台的运动速度及频率等信息以检测所述陀螺仪芯片模组的运动状况。

本实用新型的另一个目的在于提供一种陀螺仪芯片检测装置,所述承载台具有至少一安置槽,所述安置槽得以安置至少一信号源,当所述信号源随着所述承载台运动并进入所述检测单元的信号位时,所述检测单元得以接收识别所述信号源发出的信号,从而根据所述信号源发出的信号计算所述承载台的转速等运动信息。

本实用新型的另一个目的在于提供一种陀螺仪芯片检测装置,所述陀螺仪芯片检测装置包括一动作单元及一驱动单元,所述动作单元安装于所述承载台并得以在所述驱动单元驱动下发生动作,进而带动所述承载台及安装于所述承载台的所述陀螺仪芯片模组运动。

本实用新型的另一个目的在于提供一种陀螺仪芯片检测装置,所述陀螺仪芯片检测装置包括一管控单元,所述管控单元通信地连接于所述驱动单元,所述管控单元得以编辑所述承载台的运动信息。

本实用新型的另一个目的在于提供一种陀螺仪芯片检测装置,所述监控单元进一步包括一显示单元,所述显示单元得以显示所述检测单元检测到的所述承载台的运动信息以对所述陀螺仪芯片模组的运动情况进行监测。

本实用新型的另一个目的在于提供一种陀螺仪芯片检测装置,所述陀螺仪芯片检测装置包括一导通件,所述导通件得以提供一滑槽,所述陀螺仪芯片模组的数据线得以通过所述滑槽连接于所述管控单元,当所述陀螺仪芯片模组随着所述承载台运动时,所述陀螺仪芯片模组的数据线不会随着所述承载台转动而缠绕在一起。

本实用新型的另一个目的在于提供一种陀螺仪芯片检测装置,所述滑槽的横截面积大于所述陀螺仪芯片模组的数据线的横截面积,所述陀螺仪芯片模组的数据线得以自由地在所述滑槽内移动以避免所述陀螺仪芯片模组随着所述承载台运动时发生绕线现象。

为实现以上目的,本实用新型提供一种陀螺仪芯片检测装置,所述陀螺仪芯片检测装置包括:

一安装单元,至少一陀螺仪传感器的陀螺仪芯片模组安装于所述安装单元并随着所述安装单元运动以模拟所述陀螺仪芯片模组受到振动时的情况;以及

一管控单元,所述管控单元通信地连接于陀螺仪芯片模组以评估所述陀螺仪芯片模组随着所述安装单元运动时是否得以感应到三维移动。

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