[实用新型]一种双面多空腔的线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于线路板领域，具体属于一种双面多空腔的线路板。

背景技术

现有技术中的线路板设计通常都采用基层-绝缘层-铜皮层-印刷层的结构设计，而散热通常由基材进行实现，其散热效果在一些密封空间内，会非常不理想，尤其是双面印刷的线路板的散热要求会更高。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种双面多空腔的线路板。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种双面多空腔的线路板，包括铝基板，铝基板上按等距垂直穿过若干个引脚，铝基板上方在每相邻两个引脚之间都设有一层绝缘层，绝缘层的左右两侧与其对应的相邻两个引脚存在间隙，引脚都环套有一个引脚铜箔，引脚铜箔覆盖在所对应绝缘层两端的间隙上方，相邻两个引脚铜箔之间的上方依次设有阻焊层和丝印层，铝基板的下方依次设有下绝缘层和印刷层，下绝缘层在两个引脚之间设有一个安装凹槽，印刷层对应下绝缘层的安装凹槽设有次安装凹槽。

两个相邻引脚铜箔之间分别通过焊锡与丝印层的两端连接。

绝缘层的上侧边与绝缘层上方的对应的相邻两个引脚铜箔的内侧边以及阻焊层的下侧边构成中心空腔。

两个相邻引脚铜箔之间的间隙宽度分别大于绝缘层的宽度和阻 焊层的宽度。

采用以上技术方案后：本实用新型首先在相邻两个引脚之间设置了两个间隙和一个中心空腔，提高了散热效率，同时阻焊层起到了阻焊的作用，而且为多段式的结构，减少了线路板本身的张力，防止断裂，同时在铝基板的下方设有下绝缘层，下绝缘层在每两个相邻引脚之间都设有一个安装凹槽，是用于嵌入式的安装电器元件。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，一种双面多空腔的线路板，包括铝基板1，铝基板1上按等距垂直穿过若干个引脚2，铝基板1上方在每相邻两个引脚2之间都设有一层绝缘层3，绝缘层3的左右两侧与其对应的相邻两个引脚2存在间隙，引脚2都环套有一个引脚铜箔4，引脚铜箔4覆盖在所对应绝缘层3两端的间隙上方，相邻两个引脚铜箔4之间的上方依次设有阻焊层5和丝印层6，铝基板1的下方依次设有下绝缘层7和印刷层8，下绝缘层7在两个引脚2之间设有一个安装凹槽9，印刷层8对应下绝缘层7的安装凹槽9设有次安装凹槽10。

对本实用新型的各个部件进行解释说明:

1)两个相邻引脚铜箔4之间分别通过焊锡11与丝印层6的两端连接。

2)绝缘层3的上侧边与绝缘层3上方的对应的相邻两个引脚铜箔4的内侧边以及阻焊层5的下侧边构成中心空腔。

3)两个相邻引脚铜箔4之间的间隙宽度分别大于绝缘层3的宽度和阻焊层5的宽度。

采用以上技术方案后：本实用新型首先在相邻两个引脚之间设置 了两个间隙和一个中心空腔，提高了散热效率，同时阻焊层起到了阻焊的作用，而且为多段式的结构，减少了线路板本身的张力，防止断裂，同时在铝基板的下方设有下绝缘层，下绝缘层在每两个相邻引脚之间都设有一个安装凹槽，是用于嵌入式的安装电器元件。