[实用新型]一种用于氩弧焊调整软硬度的控制电路有效

专利信息
申请号: 201520082251.9 申请日: 2015-02-05
公开(公告)号: CN204449568U 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 何蒋 申请(专利权)人: 上海和宗焊接设备制造有限公司
主分类号: B23K9/10 分类号: B23K9/10
代理公司: 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 代理人: 刘伍堂
地址: 201318 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 用于 氩弧焊 调整 软硬 控制电路
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电力电子技术领域,具体地说是一种用于氩弧焊调整软硬度的控制电路。

背景技术

钨极氩弧焊由于具有无飞溅、无焊渣、电弧温度、焊接质量高的特点而得到广泛采用。但钨极氩弧焊同时也存在电流密度低、熔深浅、焊接效率低的缺陷。而调节氩弧焊电弧软硬度。在一定程度上可以适应不同材料的焊材和各种焊接方式,从而提高焊接效率。

现有的调节电弧软硬度的方式一般是,在焊机输出端串联大功率电感。而这种方式有成本高、体积和重量大、同时参数无法调节的缺点。

因此,需要设计一种用于氩弧焊调整软硬度的控制电路,模拟实现输出电感的电流传输特性,调节输出焊接电流的变化速度,以限制电流的极速变化,从而改变电弧的软硬度。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供了一种用于氩弧焊调整软硬度的控制电路,模拟实现输出电感的电流传输特性,调节输出焊接电流的变化速度,以限制电流的极速变化,从而改变电弧的软硬度。

为了达到上述目的,本实用新型设计了一种用于氩弧焊调整软硬度的控制电路,包括接线端、电源、电阻、电容、二极管、三极管、运算放大器,其特征在于:接线端的1号端口与二极管一的阴极连接后,与VCC电源连接,接线端的2号端口与二极管二的阳极连接后,与-VCC电源连接,接线端的3号端口分四路分别与二极管一的阳极、二极管二的阴极、电容一的一端以及电阻二的一端连接,电阻二的另一端分两路分别与电阻十三的一端以及运算放大器一的同相输入端连接,电阻十三的另一端与电位器一的中端连接,电位器一的一端与VCC电源连接,运算放大器一的反相输入端分两路分别与电阻一的一端以及电阻三的一端连接,电阻三的另一端分三路分别与电容二的一端、稳压二极管二的阴极以及电阻五的一端连接,电容二的另一端分两路分别与电容三的一端以及电阻四的一端连接,电阻五的另一端分六路分别与稳压二极管二的阳极、电容三的另一端、电阻四的另一端、电阻六的一端、运算放大器一的输出端以及电位器二的一端连接,电位器二的另一端分三路分别与电位器二的中端、运算放大器二的同相输入端以及电容四的一端连接,运算放大器二的反相输入端分两路分别与运算放大器二的输出端以及电阻十的一端连接,电阻六的另一端串联电容五后,分六路分别与电阻八的一端、电容六的一端、二极管四的阳极、电阻十的另一端、电阻十一的一端以及运算放大器三的反相输入端连接,电阻十一的另一端分两路分别与电阻十六的一端以及运算放大器四的输出端连接,电阻十六的另一端分两路分别与电阻十五的一端以及运算放大器四的反相输入端连接,电阻十五的另一端分四路分别与电阻十四的一端、电容八的一端、电阻十二的一端以及二极管三的阴极连接,二极管三的阳极与-VCC电源连接,电容六的另一端串联电阻九后,分四路分别与电阻八的另一端、二极管四的阴极、二极管五的阴极以及运算放大器三的输出端连接,二极管五的阳极与芯片的COMP引脚连接,芯片的VREF引脚串联电容七后接地,芯片的VCC引脚分两路分别与电容十的一端以及VCC电源连接,芯片的RT/CT引脚分三路分别与电容九的一端、电阻十七的一端以及三极管的基极连接,电阻十七的另一端与三极管的集电极连接,三极管的发射极串联电阻十九后,分两路分别与电阻十八的一端以及芯片的ISENSE引脚连接,芯片的OUT引脚分两路分别与二极管六的阴极以及电阻二十的一端连接,二极管六的阳极与电阻二十的另一端连接,接线端的4号端口、电容一的另一端、电位器一的另一端、电阻一的另一端、电容四的另一端、运算放大器三的同相输入端、运算放大器四的同相输入端、电阻十四的另一端、电容八的另一端、芯片的VFB引脚、GND引脚、电容十的另一端、电容九的另一端、电阻十八的另一端分别接地。

所述的接线端为霍尔电流信号端。

所述的电阻十二的另一端为焊机输出电压信号端。

所述的电阻二十的另一端为驱动信号端。

所述的芯片型号为UC3843。

本实用新型同现有技术相比,设计了控制电路,控制电路以及驱动执行电路控制电弧软硬,节省了输出电感,明显降低了氩弧焊的成本,同时缩小了焊机体积,提高了功率密度;采用控制电路取代传统电感的同时,可以实现输出特性的无级调节;改善输出电流的动特性,电流稳定性很好,能保证小电流焊接的稳定性,不容易断弧;可以明显提高焊接速度和焊接效率,同时焊缝成型好,可以根据不同焊接要求焊出用户要求的焊缝,电弧调节软时,焊缝宽而浅,而电弧调节硬时,焊缝窄而深。

附图说明

图1为本实用新型的电路示意图。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海和宗焊接设备制造有限公司,未经上海和宗焊接设备制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520082251.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top