[实用新型]一种光波导嵌入式光学印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，尤其涉及一种利用印压坑槽技术来制造具有垂直光耦合能力的光波导嵌入式光学印刷电路板。

背景技术

传统的印刷电路板,讯号主要靠铜线来传输。所以一般在传输速率超过1Gb/s或以上时都会出现损耗问题。而随着未来的计算器系统越来越需要更高的传输要求, 光学印刷电路板是一种可解决损耗问题并提供10Gb/s以上的数据速率。然而只有光学印刷电路板是不足够的,周边的配套如激光器, 光传感器及光耦合组件等都需要跟它整合才能发挥出光学印刷电路板的优势。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种光波导嵌入式光学印刷电路板，不用外加光耦合组件，本身光波导嵌入式光学印刷电路板具有垂直光耦合能力，把激光器及光传感器利用现有的表面贴装技术直接焊接在电路板上就能直接做到光与电直接的转换，这样的成品可减少生产外加光耦合组件的工序，而兼容的电路板生产技术亦有利于大规模生产。

对此，本实用新型的技术方案是一种光波导嵌入式光学印刷电路板，包括：第一板材及第二板材、该第一板材及第二板材上涂覆有低光学折射率材料；所述第二板材低光学折射率材料上用模具印压有多条不同形状的坑槽，所述坑槽印压在低光学折射率材料上，所述第二板材坑槽表面涂覆有高光学折射率材料；所述坑槽两端还设有钻孔及45度斜面，所述45度斜面镀上金属形成45度全反射镜，所述第二板材高温高压压合在第一板材上，所述高光学折射率材料熔化、凝固在坑槽内形成光波导。

进一步地，所述第一板材可为单一板材或多层复合板材；所述第二板材可为单一板材或多层复合板材。

进一步地，所述涂覆在第二板材上的低光学折射率材料厚度要比所述坑槽的深度要厚，确保所述印压的坑槽整个都包含在所述的低光学折射率材料内。

进一步地，所述钻孔位于45度全反射镜的正上方，便于光能从孔中通过45度全反射镜垂直耦入/出光波导。

进一步地，所述45度全反射镜为45 平面全反射镜与45度曲面全反射镜中任意一种。

进一步地，所述第二板材与第一板材高温高压压合时温度为190℃，压力为350psi，所述板材压合后高光学折射率材料熔化、凝固在坑槽内形成光波导。

进一步地，所述钻孔孔径比坑槽的宽度要大，所述钻孔残留的铜需蚀刻走。

有益效果：本实用新型的光波导嵌入式光学印刷电路板不用外加光耦合组件，利用印压的坑槽把两端45度全反射镜的光波导整合在光学印刷电路板内，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序, 便于大规模生产。

附图说明

图1是本发明一种实施例中第一板材的侧面图；

图2是本发明另一种实施例中第二板材的侧面图；

图3是本发明另一种实施例中主体的侧面图；

图4是本发明另一种实施例中模具的侧面图；

图5是本发明另一种实施例中第二板材的侧面图；

图6是本发明另一种实施例中第二板材的另一侧面图；

图7是本发明另一种实施例中第二板材的侧面图；

图8是本发明另一种实施例中第一板材与第二板材压合后的侧面图；

图9是本发明另一种实施例中第一板材与第二板材压合后的另一侧面图；

图中标记：1-第一板材；2-第二板材；3-低光学折射率材料；4-主体；5-第一坑槽；6-模具；7-第二坑槽；8-金属；9-高光学折射率材料；10-孔；11-铜。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明：

参见图1至2，一种光波导嵌入式光学印刷电路板，包括：第一板材（1）及第二板材（2）、该第一板材（1）及第二板材（2）上涂覆有低光学折射率材料（3）；

参见图3至6，在主体（4）的第一坑槽（5）基础上制作出模具（6）。再用模具（6）在第二板材低光学折射率材料（3）上印压有多条不同形状的第二坑槽（7）。然后在第二坑槽（7）两端的45度斜面镀上金属（8）形成45度全反射镜。

参见图7至9，所述第二坑槽（7）印压在低光学折射率材料（3）上，第二坑槽（7）表面涂覆有高光学折射率材料（9），所述第二板材（2）高温高压压合在第一板材（1）上，高温高压压合后，所述的高光学折射率材料（9）会熔化、凝固在第二坑槽（7）内形成光波导。所述第二坑槽（7）两端上方还设有钻孔（10）及蚀走所述钻孔（10）底部残留的铜（11）。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。