[实用新型]一种普适高精度微结构制备系统

权利要求书

1.一种普适高精度微结构制备系统，其特征在于，包括底座支架（1-3）、加热腔保护体（1-2）、控制腔（1-1）、升降杆（4-5），底座支架（1-3）支撑加热腔保护体（1-2），加热腔保护体（1-2）上安装有控制腔（1-1）；加热腔保护体（1-2）内设有加热腔体（4），加热腔体（4）内从低到高依次设有样品台托盘（4-4）、样品台（4-3）、进给压头（4-1），进给压头（4-1）外设有进给压头套（4-2），升降杆（4-5）贯穿了加热腔保护体（1-2）、加热腔体（4）后与样品台托盘（4-4）相连；加热腔体（4）内设有气体循环子系统；

控制腔（1-1）内设有导向杆（2-3）、步进电机位移控制器（3-1）、加压器件（2-1）、压力传感器（3-2）、压电陶瓷（3-3），借助于导向杆（2-3），步进电机位移控制器（3-1）、加压器件（2-1）、压力传感器（3-2）、压电陶瓷（3-3）依次相连。

2.根据权利要求1所述的普适高精度微结构制备系统，其特征在于，所述的气体循环子系统具体如下，加热腔体（4）的侧壁设有进气孔（5-1）、出气孔（5-2），进气孔（5-1）的位置低于出气孔（5-2），出气孔（5-2）的直径为进气孔（5-1）的直径的1/3，气体通过进气孔（5-１）气泵通入，通过出气孔（5-2）排出。

3.根据权利要求1所述的普适高精度微结构制备系统，其特征在于，所述的加热腔体（4）的侧壁进一步设有热电偶通孔（4-6），通过温度ＰＩＤ控制器向外接电脑传输数据。

4.根据权利要求1所述的普适高精度微结构制备系统，其特征在于，所述的压电陶瓷（3-3）外套有水冷头（６）。

5.根据权利要求1所述的普适高精度微结构制备系统，其特征在于，所述的升降杆（4-5）通过螺纹孔与样品台托盘（4-4）相连。

6.根据权利要求1所述的普适高精度微结构制备系统，其特征在于，所述的进给压头（4-１）、样品台（4-3）分别采用氧化锆耐高温材料。