[实用新型]一种具有良好散热性的机顶盒有效
申请号: | 201520085969.3 | 申请日: | 2015-02-06 |
公开(公告)号: | CN204517987U | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 吕秉卓 | 申请(专利权)人: | 天津网世达通信技术有限公司 |
主分类号: | H04N21/41 | 分类号: | H04N21/41;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 301713 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 良好 散热 机顶盒 | ||
技术领域
本实用新型涉及机顶盒领域,具体涉及一种具有良好散热性的机顶盒。
背景技术
为了体现机顶盒的轻巧性,机顶盒多采用塑料材质,于是又存在机顶盒散热性不良的问题,另一方面,市售机顶盒多为卧式结构,由于较大面积的机顶盒底面不能与空气对流,也造成散热性不良;由于机顶盒的卧式结构,接口均设置于机顶盒的后侧,由于接口较多,不免堆积连接线,不仅影响美观,而且线路交错也容易引起安全隐患。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有良好散热性的机顶盒,采用立式结构,保证了机顶盒的最大散热面积,同时机顶盒内设置导热板、散热片等,内外增大机顶盒的散热性能。
基于上述技术问题,本实用新型提供的技术方案是:一种具有良好散热性的机顶盒,包括底座、盒体,所述盒体包括前壳体、后壳体,所述前壳体面板上设有电源按钮和显示面板,所述后壳体通过螺栓固定在前壳体上,所述盒体内包括电路板,所述电源接口位于所述盒体底部,所述底座中间设有与所述盒体相匹配的固定槽,所述固定槽中间设有与所述电源接口匹配的电源插口,所述电源线位于所述底座的一侧,与所述电源插口相连,所述盒体立于所述底座上,其特征在于:所述前壳体内两侧面内壁上相对设有卡槽,所述电路板卡位于所述卡槽内,所述电路板上一侧设有导热板,所述导热板上下端设有卡位段,所述卡位段将所述电路板固定在所述导热板上,所述导热板上设有散热片。
进一步地,所述卡槽由相对设置的卡板组成,所述卡板为金属材质。
进一步地,所述导热板的内、外侧均设有散热片,且所述散热片之间设有第一散热孔。
进一步地,所述后壳体上设有多个第二散热孔。
进一步地,在所述前壳体两侧面上设有多个接口,包括USB接口、HDMI接口、CVBS接口、串口接口。
本实用新型具有的优点和有益效果是:
1、本实用新型采用立式机顶盒,散热孔设置在后壳体上,保证了机顶盒最大散热面积,同时在机顶盒内设置导热板与电路板卡接,增大了电路板的散热速度,提高了机顶盒的使用寿命。
2、多个接口设置在前壳体两侧面上,大大避免由于连接线的交叉带来的安全隐患。
附图说明
图1为本实用新型的底座的结构示意图;
图2为本实用新型的机顶盒的一种状态的结构示意图;
图3为本实用新型的机顶盒的另一种状态的结构示意图;
图4为本实用新型的前壳体的内部框架示意图;
图5为本实用新型的导热版与电路板的固定结构示意图。
图中:1.底座、2.固定槽、3.电源插口、4.电源线、5.盒体、51.前壳体、52.后盒体、6.电源接口、7.电源按钮、8.显示面板、9.USB接口、10.、11.HDMI接口、12.卡板、13.卡槽、14.导热板、15.卡位段、16.散热片、17.电路板18.第一散热孔、19.第二散热孔、20.螺栓。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明。
如图1、图2、图3所示,一种具有良好散热性的机顶盒,包括底座1、盒体5,所述盒体5包括前壳体51、后壳体52,所述前壳体51面板上设有电源按钮7和显示面板8,所述后壳体52通过螺栓20固定在前壳体51上,所述盒体5内包括电路板17,其特征在于:所述电源接口6位于所述盒体5底部,所述底座1中间设有与所述盒体5相匹配的固定槽2,所述固定槽2中间设有与所述电源接口6匹配的电源插口3,所述电源线4位于所述底座1的一侧,与所述电源插口3相连,所述盒体5立于所述底座1上。
如图4、图5所示,所述前壳体51内两侧面内壁上相对设有卡槽13,所述电路板17卡位于所述卡槽13内,所述电路板17上一侧设有导热板14,所述导热板14上下端设有卡位段15,所述卡位段15将所述电路板17固定在所述导热板14内,所述导热板14内上设有散热片16,
为了增加机顶盒内的电路板17的稳定性和散热性,进一步地,所述卡槽13由相对设置的卡板12组成,所述卡板12为金属材质,可将电路板17产生的热量导出去;进一步地,所述导热板14的内、外侧均设有散热片16,且所述散热片16之间设有第一散热孔18。导热板14内侧的散热片16一方面可以将电路板17的热量传导至导热板14上,另一方面增加了电路板17与导热板14之间的距离,增大了热空气的流通。
进一步地,所述后壳体52上设有多个第二散热孔19,由于机顶盒才用立式结构,后壳体52的面积较大,在后壳体52上设置第二散热孔19,可最大程度地增大散热面积。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津网世达通信技术有限公司,未经天津网世达通信技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520085969.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。